晶圓代工大廠聯電今日宣布，董事會通過在新加坡 Fab12i 廠區擴建一座新先進晶圓廠計畫。新廠第一期月產能規劃 30,000 片晶圓，2024 年底開始量產。聯電新廠 (Fab12i P3) 是新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供 22 / 28 奈米製程，總投資金額為 50 億美元。聯電新加坡投入 12 吋晶圓製造廠營運超過 20 年，新加坡 Fab12i 廠也是聯電先進特殊製程研發中心。加計 Fab12i 擴建計畫，聯電 2022 年資本支出預算將提高至 36 億美元。
由於 5G、物聯網和車用電子大趨勢，對聯電 22 / 28 奈米製程需求前景強勁，新廠擴產也簽訂長期供貨合約，確保 2024 年後產能供應。新廠的特殊製程技術如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及混合訊號 CMOS 等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用至為關鍵。期望新廠滿足市場強勁需求扮演重要角色，特別是協助紓解 22 / 28 奈米晶圓產能結構性短缺。
聯電董事長洪嘉聰表示，非常高興擴大聯電新加坡 12 吋晶圓廠營運，將使聯電製造能量朝多元化邁進。過去 20 年，聯電受益於新加坡完善的基礎設施、產業鏈及人力資源吸引高科技公司的願景。新加坡 Fab12i 廠是聯電的旗艦創新中心，與客戶合作新研發項目並在新廠上線後立刻投產。近期半導體供應短缺明確點出半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風險。此次擴廠投資是聯電與重要客戶共同緊密合作的成果，聯電會盡最大的努力提升供應鏈產能與創造客戶長期成功。
新加坡經濟發展局主席馬宣仁指出，聯電對新加坡電子半導體製造業扮演舉足輕重角色，新加坡政府對聯電持續在新加坡拓展生產能力及研發投資表示歡迎和支援。電子半導體是新加坡一大支柱，聯電對新加坡的信任及投資深化新加坡在全球半導體產業鏈的地位，符合經濟發展局提升新加坡半導體產業鏈地位的願景。
(首圖來源：聯電)
