全球半導體晶圓代工龍頭台積電上週法說會表示，2021 年的資本支出將大幅提升為 250 億至 280 億美元，使緊追在後、企圖市佔率超車台積電的南韓三星面臨更大思考難題，也顯示台積電擴大資本支出給三星的壓力。
根據南韓媒體《BusinessKorea》報導指出，台積電上週法說會宣布，2021 年資本支出將達 250 億至 280 億美元，比 2020 年 172 億美元成長 60% 以上，也較市場預估的 200 億至 220 億美元高許多。台積電表示，這是抓住未來幾年成長機會的投資。因為台積電預估，平均年成長目標將從先前預測的 5%~10%，提升至 10%~15%，2020 年第 4 季淨利年成長則達 23%，到 51 億美元。
報導引用台積電的說法表示，2021 年的相關資本支出， 80% 將用於 3 奈米、5 奈米及 7 奈米等先進製程，10% 用於先進封裝技術量產需求，10% 用於特殊製程。對此，市場分析師表示，因為台積電的主要客戶，包括蘋果、AMD、NVIDIA 和高通等都已經大幅增加了 5 奈米或 5 奈米製成以下的產品訂單。而這些訂單的大舉湧入，則使得台積電不得不進一步擴大資本投資，擴充相關產能，以因應當前的市場需求。
此外，台積電擴大資本支出，期另外的依樣原因就是要爭取英特爾外包訂單的青睞。市場分析師表示，根據先前 《路透社》 的報導，英特爾目前正計劃生產與繪圖晶片大廠 NVIDIA 競爭的 DG2 繪圖晶片，之前曾於台積電與三星兩家晶圓代工廠間選擇，目前預計採用台積電 7 奈米製程生產。
報導進一步指出，三星目前是僅次於台積電的全球第二大晶圓代工廠，持續對系統半導體進行投資，目標是到 2030 年前約 12 兆韓圜，以期屆時在系統半導體業務中超車台積電，成為市場龍頭。而在 2021 年將投入的資本支出將是 2020 年投資金額的兩倍。不過，隨著台積電宣布增加 2021 年投資力道，市場預估三星對此將也將有更多的思考難題，也顯示其為三星晶圓代工事業所帶來的壓力。
（首圖來源：台積電）
