根據 《南韓經濟日報》 的報導，在罕見的處理器大廠英特爾 (intel) 揭露與微影技術與曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 最新一代半導體曝光機的交易之後，引起了市場上的質疑。
報導指出，本周三星特爾宣布了已經向 ASML 下訂業界首部的新一代極紫外光曝光機 (EUV) TWINSCAN EXE:5200，顯示兩家公司將加強技術合作。在公布的聲明中指出，英特爾購買該新一代 EUV 曝光設備，將可以使晶圓製造速率達到每小時超過 200 片，這也是英特爾發展先進半導體製程計畫中的重要一環。
報導強調，英特爾所下訂的新一代 EUV 曝光設備將壁當前晶圓代工龍頭台積電，用於最新 3 奈米製程的 EUV 曝光設備更為先進。根據南韓市場觀察人士的分析，英特爾可能會使用這些新曝光設備用於更先進的 2 奈米製程的晶片製造上。
報導進一步強調，2021 年 3 月份，英特爾宣布其新的 IDM2.0 計畫，計畫重返全球晶圓代工市場，並進一步挑戰當前的產業領先廠商-台積電與三星。而英特爾除了先前宣布將在亞利桑那州興建兩座新晶圓廠之外，最新的消息是英特爾也宣布將斥資 200 億美元的資金，預計在俄亥俄州興建新的晶圓廠，最快預計 2025 年營運投產。
而除了宣布以大筆資金興建晶圓廠之外，英特爾還宣布其半導體先進製程的發展計劃，目標是在 2024 年之際能進入 1.8 奈米的先進製程生產節點。但對此，報導引用南韓市場觀察人士的說法，表示就當前英特爾在先進製程上的發展腳步，這計畫似乎有些勉強。因此，南韓市場人士認為，英特爾不尋常的宣布與 ASML 的最新交易，其目的是在於減低市場對於英特爾技術質疑的壓力。而至於是不是針對結果是如此，則有待後續觀察。
(首圖來源：Flickr/JiahuiH CC by 2.0)
