晶圓代工產能持續吃緊，今年恐難有緩解機會，報價調漲消息不斷，不過，觀察 IC 設計廠第二季毛利率與獲利普遍有不錯表現，除了跟進漲價，產品優化也是主要動能。
網通晶片廠瑞昱、微控制器（MCU）廠盛群、手機晶片廠聯發科、晶圓代工廠聯電等多家重量級半導體廠法人說明會本週登場，供應鏈供需情況與價格走勢是法人關心焦點。
瑞昱與聯電等不僅認為第三季晶圓代工產能仍供不應求，吃緊情況今年恐難有緩解機會，甚至可能延續到明年。盛群透露已與晶圓代工廠協商明年產能，客戶也積極下單，接單已達 60%~70%，未來將爭取更多產能。
因應晶圓代工報價可能持續調漲，IC 設計廠目前接單報價皆採浮動策略，即晶圓代工廠調升報價，IC 設計廠產品也跟進調漲售價。
據聯電估計，第三季平均售價將上揚 6%，除產品結構優化外，代工報價調漲是平均售價揚升的主因之一。瑞昱預期，若需求持續大於供給，今年下半年或明年晶圓代工報價將延續上漲趨勢。
盛群繼 4 月 1 日全面調漲產品售價後，預計 8 月 1 日再次全面調漲產品售價，漲幅約 10%~15%，因應供應商漲價、成本增加。
觀察盛群與瑞昱等 IC 設計廠第二季毛利率與獲利表現，普遍不受晶圓代工報價調漲影響，反而繳出亮麗成績單。盛群第二季毛利率突破五成關卡，攀高至新台幣 51.2%，較第一季拉升 3.4 個百分點，歸屬母公司淨利 5.13 億元，毛利率與獲利皆創下歷史新高。
瑞昱第二季毛利率也躍升至 50.41%，較第一季拉升 5.63 個百分點，第二季歸屬母公司淨利達 43.05 億元，季增 40.9%，同創單季獲利歷史新高。
聯發科第二季毛利率 46.2%，較第一季拉升 1.3 個百分點，稅後淨利 275.87 億元，季增 7%，年增 277.4%，改寫歷史新高紀錄。
除調漲產品售價外，產能資源有限的情況下，IC 設計廠多將產能優先支援毛利率較高的產品，產品結構優化，也是推升 IC 設計廠毛利率及獲利成長的一大動力。晶圓代工產能吃緊，報價調漲，對 IC 設計廠不全然是不利因素，反而可能帶來新契機。
（作者：張建中；首圖來源：Shutterstock）
