封測大廠日月光投控自結 5 月合併營收新台幣 422.67 億元，是今年來單月高點，也是歷年同期新高。法人透露第三季投控打線封裝將再漲價 5% 至 10%，因應原物料價格上揚和供不應求市況。
日月光投控自結5月合併營收422.67億元，較4月413.33億元微增2.3%，比去年同期357.88億元增加18.1%；其中5月封裝測試及材料營收265.24億元，較4月255.1億元增加4%，比去年同期231.65億元成長14.5% 。
累計今年前5月投控自結合併營收2030.7億元，較去年同期1684.48億元成長20.55%。
日月光投控持續布局車用晶片封測，鎖定安全應用電子控制元件（ECU）、車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統以及油電混合車和電動車等4大領域。
日月光投控打線封裝需求遠大於設備供應程度，打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底，今年打線封裝機台增加數量，將從去年第四季預估的1,800台增加到2,000台甚至3,000台。
展望第三季，法人透露，日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優惠，取消約3%至5%的價格折讓外，第三季也將再提高打線封裝價格，調漲幅度約5%至10%，因應原物料價格上揚和供不應求市況。
對於第三季是否漲價，日月光投控不予評論，表示密切注意市場供需狀況，按照客戶需求提供封測服務。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：SSR2000 [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons）
