IC 載板的 BT 載板今年面臨消費性電子需求下滑，BT 載板又多與手機、記憶體市場相關，下半年見需求快速滑落，尤其美系手機拉貨旺季後，預料第四季到明年第一季需求走淡壓力更大，明年第一季將最具考驗性，第二季後可視中國年後智慧手機市場是否回溫，支撐需求復甦。
BT載板主要有四大應用，蘋果手機晶片、Android手機晶片、記憶體用載板及消費性產品晶片，但以下半年到目前看，四大應用僅蘋果手機具支撐，通膨陰霾下，消費性電子及記憶體持續疲弱，市場期待低迷許久的中國手機市場反彈回溫，目前才在觀察中國漸解封後是否刺激消費景氣。
業者表示，若以整體市場供需看，BT載板一向處於供過於求，疫情兩年因突然性需求疫情紅利暴漲，才造成短暫供需不匹配，一般來說，BT供給通常超過需求，僅有手機用產品如Flip Chip CSP特別產品有時供應不及。
法人估，整體市場需求面沒明顯起色下，明年上半年BT載板會較低谷，待電子旺季循環來臨及客戶庫存調整告一段落，但還未看到明年下半年訂單能見度，是否復甦還有待觀察。
以明年載板四雄擴充腳步，BT載板占比重最高的景碩明年不擴產BT，且隨著需求下滑及客戶庫存調整，第三季稼動率已降至八成以下，第三季BT載板稼動率還有77%，第四季估降至70%。
今年有全新秦皇島BT載板廠加入的臻鼎-KY，秦皇島新廠8月開始貢獻營收，並與手機晶片AP大廠合作，明年產能會持續開出，但占整體營收比重仍是個位數。
欣興部分，明年有山鶯S1廠產能逐漸恢復，明年產能會較今年小幅增加。南電明年BT載板也沒有太多新產能。
至於價格，儘管面對供過於求可能性壓力，但因需求太弱，殺價也未必可取量，所以明年價格仍力撐持平。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
