封測大廠日月光投控第二季營運看佳，法人指出受惠封測價格走揚和產能吃緊，第二季獲利估季增逾兩成，上修今年打線封裝機台增數至 3,000 台。
展望日月光投控第二季營運表現，外資法人預期受惠封裝和測試價格走揚，以及產能吃緊，日月光投控第二季業績可望維持季增走勢，今年打線封裝產能增幅加速、價格上揚，也將帶動投控今年業績表現。
法人預期日月光投控今年打線封裝機台增加數量，將從去年第四季預估的 1,800 台增加到 2,000 台甚至 3,000 台；帶動第二季投控在封測及材料業績以美元計價估季增 7% 左右。
此外，法人也預期投控今年在系統級封裝（SiP）業績可望明顯年增，主要受惠蘋果（Apple）包括 Apple Watch、iPhone 超寬頻（UWB）模組、Wi-Fi 模組、以及 5G 毫米波版 iPhone 所需天線封裝模組（AiP）拉貨，並獲得蘋果無線耳機 AirPods 的 SiP 封裝訂單。
觀察首季營運，受惠價格上揚、稼動率提升等因素，法人預估投控在封測及材料毛利率可達 25%，首季封測材料業績可符合預期，不過首季電子代工服務（EMS）業績相對下滑，主要是關鍵電子零組件缺料。
法人預估投控第二季業績可超過新台幣 1,270 億元，較第一季 1,194.7 億元成長 6% 到 7%，毛利率估超過 19%，稅後淨利估超過 90 億元，較第一季估超過 74.6 億元成長逾兩成，每股純益估逼近 2.1 元，可優於第一季 EPS 估超過 1.7 元。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）
