PCB 大廠欣興繼宣布合併旭德後，昨日法說會對前景展望樂觀，三大外資今日出具最新報告，看好長期效益，而且 ABF 訂單排到 2027 年後，代表 ABF 產能仍然供不應求，三大外資分別調高目標價 450 元、305 元、370 元。
外資報告指出，欣興將 2022 年資本支出上調至 404 億元，並將 2023 年設備資本支出上調至 210 億元，新訂單更是排到 2027 年之後，代表 2026 年之前的 ABF 產能都被客戶預定保留，因此調高目標價至 450 元。
欣興與主要客戶共同投資資本支出，提供穩健的 ABF 產能驅動力，並持續強化 ABF 的產品組合，有利於利潤率和業績向上提升，但 ABF 上游設備交貨時間越拉越長，有可能進一步導致 ABF 供貨緊張，因此仍需要觀察一段時間。
另一家外資報告指出，欣興併購旭德將帶來 3~5% 的銷售與業績成長，並由於 ABF 正處於結構性短缺的早期階段，有助於毛利率超過預期，並加速資本支出，更相信蘋果和英特爾的 CPU 將成為欣興今年上半年的營運成長動能。
由於 ABF 基板設備的交貨時間延長至 20 或 30 個月，而且客戶仍然非常願意承諾未來的長期產能，外資認為，相信欣興與旭德的合併將帶來多項協同效應，例如高速、高頻應用和第三代半導體的 BT 基板和模塊能力，因此調高目標價至 305 元。
第三家外資報告更是直接將欣興列為 ABF 基板組合的首選，並看好今年第一季 ABF 和 BT 基板的需求仍然強勁，而且客戶已經預定 2027 年後產能，並試圖保留更多產能，甚至討論 2027 年後的訂單。
外資認為，ABF 在 2022 年與 2021 年的供需差距將擴大，市場將在 2025 年之前保持供不應求，其中 2022 年資本支出的 80~85% 將用在擴大 IC 基板產能，其中大部分用在 ABF 產能，並預計到 2022 年底，ABF 產能將同比增長約 40%，因此調高目標價至 370 元。
（首圖來源：欣興）
