疫情大流行期間，因在家工作與遠距教學需求提升，3C 產品需求大增，通訊應用滿足就成為焦點。IC 設計大廠聯發科副總經理暨技術長周漁君指出，未來通訊速度朝更快、更大頻寬發展下，加上運算能力也必須跟著提升，這些需求成長，IC 設計廠商就必須以更新系統設計架構滿足這些需求的產生，新系統設計架構開發就成為聯發科發展重點。
周漁君在玉山科技協會 20 週年論壇，以手機應用技術說明，為了滿足消費者需求，手機除了通訊速度更快、頻寬更大，處理器運算效能更以每年 15%~20% 比例成長，加上 AI 人工智慧應用、虛擬實境及螢幕更新率，都使晶片耗能提升，產生散熱問題，但手機尺寸未來應不會太大變化，IC 設計廠商須依賴先進高階製程解決問題。
周漁君強調，雖然先進製程在台積電這些領先半導體製造商努力下，還會繼續前進，但就經濟效益來說，並沒有因先進製程進步使電晶體生產成本降低。對聯發科等 IC 設計廠商來說，須借助新系統設計架構滿足需求，並不斷投資維持領先優勢，更重要的是維持 Time to Market 關鍵。IC 設計產業的第一名能獲利，第二名能生存，之後就面臨經營瓶頸，造成大者恆大。
若要維持競爭優勢，聯發科認為人才是關鍵。台灣人力不足聯發科等 IC 設計公司使用，人才培育必須從小學到高中加強科學教育，大學碩博士增加專門半導體學成養成教育等。這些都必須長遠規劃，建議政府從廠商租稅發揮，使廠商有更多餘力比照國外科技企業，以更高薪酬吸引年輕人加入，對企業建立競爭優勢有立竿見影之效。
(首圖來源：科技新報攝)
