5G 相關印刷電路板、IC 載板及 HDI 板市況大好，對鑽孔數、鑽針的要求層次也提升，對鑽孔代工需求也大增，鑽針廠商今年營運大好，稼動率大幅提升至近滿載，廠商尖點、凱崴也積極擴產，就近服務客戶並創造更高營收獲利動能。
南電即表示，20年前CPU載板面積是37.5平方公分，要鑽7千個孔，所以1公分有500個孔，現在載板1公分要鑽2千個孔，密度增加4倍，產能消耗很大，即便現在鑽孔設備更進步、轉速更快，機械鑽孔時間也從以前11小時變成現在18小時，此即技術性考驗。
5G、伺服器及載板板子更厚更大，除了面積放大需要鑽的孔變多，載板層數變多，使用的鑽針產品也不一樣，專用5G鑽針因應厚板，鑽針更長，且增加鍍膜保護針，鍍膜會增加潤滑度跟幫助散熱，解決在鑽孔時轉速變高產生的高熱，並增加壽命，5G專用鑽針單價也較高，有利鑽針廠優化產品組合。
載板廠忙不過來，鑽孔尋求委外服務
載板廠都有一條龍製程能力，所以自行鑽孔也完全沒問題，但近幾年載板市況大好，載板生產都來不及，後段鑽孔的業務漸漸釋出給專業代鑽廠商，訂單嘉惠到合作鑽針／代鑽業者，若代鑽廠可提供更有效率及專業服務，載板廠也樂於委外鑽孔製程。
相對薄板可能一針就穿過，厚板及ABF載板需要正面鑽跟背鑽，然後正反兩面的洞要對精準，技術及鑽針用量都大幅提升，對鑽針／鑽孔服務廠商也是強化技術能力。
大規模擴產，迎合市場需求
為因應整體PCB及技術規格改變帶來鑽針／鑽孔需求，鑽針廠經過幾年保守投資、縮小規模後，自去年到今年又展開新一波擴產潮，鑽針大廠尖點去年完成併購鑽孔廠，今年產能增加20%，以機械鑽孔為主；鑽針部分，今年鑽針產能會由2,300萬支提升到2,500萬支，新增產能會在下半年開出。全年預估資本支出為3.5億至4億元，鑽孔／鑽針各占一半。
凱崴部分，今年資本支出4億元，擴建桃園楊梅新廠區二期工程7月完工，主要服務對象囊括PCB一流大廠欣興、景碩及南電等客戶，預計第三季起可有高營收貢獻度。凱崴也在今年第三季大幅倍增武漢廠機械鑽孔產能，主要服務華中客戶，包括定穎及欣益興等，估為第四季營收再添新動能。
