日月光投控旗下日月光半導體 3 日宣布，公司的 VIPack 在 2023 年 3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻，包括 3D 封裝、中介層整合 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。
日月光半導體指出，VIPack 是 2022 年推出的先進封裝平台，旨在實現垂直整合封裝解決方案。VIPack 代表日月光下一代 3D 異質整合架構，擴展設計規則，實現超高密度和性能。該平台利用先進的重佈線層 (RDL) 技術，嵌入式整合以及 2.5D/3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝內集成多個晶片時實現的創新應用技術。
日月光半導體強調，VIPack 由六大核心封裝技術支柱組成，透過全面性整合的生態系統協同合作，包括基於高密度 RDL 的 Fanout Package-on-Package (FOPoP)，Fanout Chip-on-Substrate (FOCoS)，Fanout Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge) 和 Fanout System-in-Package (FOSiP)，以及基於矽穿孔 (TSV) 的 2.5D/3D IC 和 Co-Packaged Optics 等。除了提供開拓性高度整合矽封裝解決方案 (優化時脈速度、頻寬和電力傳輸) 的製程能力，VIPack 平台更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。
3D InCites 聯合創始人 Françoise von Trapp 表示，在過去一年裡，日月光 VIPack 引起業界的高度關注，其核心技術得到全面性整合的生態系統協同合作支持，獲得評審們青睞。另外，VIPack 創新的解決方案支持高效能計算 (HPC)、人工智慧 (AI)、機器學習 (ML) 和網路應用以及光學互連等複雜應用，受到大家的認可。我謹代表 3D InCites 向日月光致以誠摯的祝賀。
日月光研發副總洪志斌表示，這個重要的獎項認可 VIPac 平台的重要的影響力，並展現我們全球團隊為幫助客戶實現產品差異化和競爭優勢所做的努力。而隨著小晶片共同設計的日益普及，進一步推動將多晶片集成到單個封裝中的需求，3D 異質整合日趨重要，日月光 VIPack 為實現卓越的互連解決方案提供協同合作的平台。
日月光銷售與行銷資深副總 Yin Chang 也表示，非常榮幸和興奮獲得 3D InCites 的年度元件技術獎，這不僅證明 VIPack 的價值，更體現了我們團隊在提升系統能力和推動行業發展方面具備高效的創造力。隨著我們進入小晶片時代，日月光 VIPack 正在不斷演進，帶來創新、獨具匠心並具創造力的先進技術。日月光 VIPack 現已上市，是根據產業藍圖強化協同合作的可擴展創新平台。
(首圖來源：日月光)
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