環球晶董事長徐秀蘭指出，半導體是一個高度集中，但每個國家各擅勝場的產業，當中又以晶圓代工最為高度集中，矽晶圓排名第二，設備市場排名第三，區域分工又可望帶來降低成本的優勢，大約可以減少 35%~65% 的半導體生產成本。不過，這樣的情況在過去 2 年，因為全球許多國家將半導體拉至國安層級，希望能佈建從頭到尾的供應鏈，這使得過去 20 年來全球化的局面被破壞。
徐秀蘭在 SEMICOM TAIWAN 2023 的展前記者會上演說時表示，目前在各國設廠的風險開始浮現，不論是政治或能源議題等都同時有風險，開始形成以全球化結合在地化的新全球化趨勢。然而，環球晶過去 20 年來，全球化布局透過跨國互補性併購，如今隨著地緣政治影響越趨明顯，策略也由併購改為有機成長，現在同時在 6 國廠區進行擴產，以達到新全球化布局。
徐秀蘭強調，環球晶採用全球本土化的戰略，也就是本來在 9 個國家就有 17 個半導體工廠，加上美國 GREENFIELD 是第 18 個，跨三大洲都能直接供應 12 吋矽晶圓，韌性更強，這比在某個國家有一個超大生產基地，是不一樣的感覺。希望客戶會覺得，我們是本土公司。環球晶目前美國正在興建廠房，大約 2024下半年設備就會逐步進駐並開始送樣客戶，2025年逐漸增加產能，預期第一階段建置產能將於 2025 年第 4 季或 2026 年初達高檔產能利用率。
而就整體半導體景氣狀況，徐秀蘭則是指出，目前 2023 年來看，下半年恐怕還是辛苦的，因為我們客戶手上的庫存都還有壓力。但是比較正面的是，我們看到大部分的客戶，它第三季的營收都開始成長，所以這個成長代表是說，它庫存的消化速度，也會開始慢慢的去化。因此，當前景氣雖有逆風、加上旺季效應落空，使得客戶需求回升情況不如原先期待。不過，整體預期到第四季可望回穩，2024 年營運比 2023 年更有發展。
徐秀蘭最後指出，整個總體壓力還是有的，那但是我們對 2024 年上半年開始，或者從第二季開始，應該有很高的預期，它應該會開始逐步看到比較顯著的復甦。另外，在擴產的部分，雖著晶圓代工龍頭在德國宣布蓋廠計畫，環球晶也在義大利與丹麥進行擴產的計畫。
(首圖來源：科技新報攝)
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