IC 設計廠紘康今（8）日公布 5 月合併營收 1.14 億元，月減 9.2%，年減 2.8％；累積今年前 5 月營收 5.84 億元，年增 38.8%，法人認為，紘康短期內受到晶圓代工產能供不應求、封測交貨期間拉長，衝擊 4、5 月營收受到影響，但兩大產品出貨穩定成長，因此上修目標價至 183 元。
紘康主要三大產品，包括混合訊號微處理器（MSP）、鋰電池管理晶片（BMS）、觸控螢幕晶片，其中法人認為，BMS 受到手機與充電器架構改變、TWS 耳機出貨成長，帶動單節保護 IC 出貨量持續擴大，主要應用產品包括手機、藍芽耳機、穿戴裝置、藍芽音箱、行動電源。
以每套 TWS 需要 3 顆保護 IC 計算，加上因應手機輕薄化與有線快充功率的提升，帶動單節保護 IC 出貨量持續成長，預估 2021 年有望上看 60 億，以紘康 2020 年在保護 IC 市佔率 7~8% 來估計，2021 全年出貨量有望達到 4.8 億顆以上，因此預計紘康在鋰電池管理晶片營收佔比可望提升。
MSP 方面，由於台灣疫情迅速升溫，血氧儀、血壓計、血糖計為紘康混合訊號微處理器主要出貨產品，法人看好今年 MSP 在家用醫療類即使受產能限制影響，仍能維持出貨量穩定不墜，預計 2021 年全年 MSP 出貨量，可以維持在 2020 年 1.12 億的水準。
法人認為，紘康短期內受到晶圓代工產能供不應求、封測交貨期間拉長，衝擊 4、5 月營收受到影響，但單節保護 IC 將隨手機與快充電池芯架構調整，迎來結構性改變的快速增長，還有雙節保護 IC 與 MSP 受惠疫情，出貨穩定成長、電池計量 IC 開始替代一線廠商，因此上修目標價至 183 元
（首圖來源：Flickr/Gareth Halfacree CC BY 2.0）
