醫療設備大廠歐姆龍今年首度參加台灣國際半導體展，並展示該公司全新開發的 3D-X 光檢測系統，未越來越精細的小晶片先進封裝技術提供先進檢測設備，可以效提高檢測精度和晶片生產品質穩定性。
日本醫療器材大廠歐姆龍（Omron）成立於 1933 年，總部位於京都，除了知名的血壓計在全球市佔率超過 50% 外，也是工業自動化設備如傳感、控制系統大廠，如今隨著 AI 和 5G/6G 晶片爆發式成長，歐姆龍也開始涉足半導體設備開發。
由於半導體微型化技術提高，為進一步優化模組設計的空間利用並提升效率，3D 封裝技術已成為業界關注的核心技術，對 Chiplets 封裝需求也不斷增加，而與傳統平面設計相比，Chiplets 結構更為複雜且採用 3D 封裝，這對檢測精度的要求更為嚴苛。
隨著 3D 封裝技術在各行各業的應用逐步擴大，傳統的 2D-X 光檢測系統在判斷良率方面已產生局限，這對生產效率及品質管控帶來新的挑戰。
為了應對這些需求，歐姆龍推出 VT-X750-XL、VT-X850 和 VT-X950 三款全新商業化的 CT 型 X 光自動檢查系統，結合該公司專利控制與影像處理技術，這套系統可通過連續影像技術並結合高靈敏度攝影機，達成高解析 3D 成像，可進行快速且高精度的檢測。
此外新系統採用了歐姆龍先前應用於醫療領域的 CT 掃描儀，能夠高速產出精確的 3D 模型，使得以往難以在產線進行的現場品質檢測能夠實現。
系統利用專屬的 AI 技術，自動將檢測影像的條件設置最佳化，也能自動產出檢測程序，這一個過程以往只能依賴經驗豐富的工程師和技術人員進行，現在則可通過 AI 直接執行。
（首圖來源：歐姆龍提供）
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