封測大廠日月光投控於28日舉型線上法說會，並公佈 2021 年首季財報，在封測市場需求持續成長，產能供不應求導致相關價格提升的情況下，業績呈現淡季不淡的亮麗表現。其中，毛利率達到歷史新高 18.4%，稅後純益則是來到新台幣 85.65 億元，雖較上季減少 15%，但卻較 2020 年同期增加 120%，每股 EPS 為 1.99 元。
根據財報顯示，日月光投控 2021 年首季營收為新台幣 1.194.7 億元，較上季減少 19.8%，但較2 020 年同期增加 22.7%，為同期歷史新高。毛利率來到 18.44%，較上季增加 2.75 個百分點，也較 2020 年同期增加 1.8 個百分點。稅後純益為 85.65 億元，較上季減少 14.7%，卻較 2020 年同期大幅成長 120%，也創同期新高，使得每股 EPS 達到 1.99 元。
2021 年首季日月光投控的封測事業營收達到新台幣 737.67 億元，較上季增加 1.4%，較 2020 年同期增加 11.42%。而因為受惠封裝價格上漲，封測事業的毛利率也拉升至 24.4%，較上季增加 1.8 個百分點，較 2020 年同期則是增加 4.3 個百分點。至於，在電子代工 （EMS） 事業部分，首季營收 476.93 億元，較上季減少 39.74%、但較 2020 年同期則是提升 45.73%。毛利率 8.71%，較上季與 2020 年同期略低。
至於，在從應用類別佔營收比重來分析，在封測事業部分，汽車比重達 36%，較上季增加 2 個百分點，通訊則來到 50% 的比重，電腦及消費性電子則是維持 14%，整體而言，前 10 大客戶占比重達 55%。而在電子代工事業方面，通訊占 39%、消費性電子占 33%、工業用產品為14%、電腦及儲存則是來到7%、汽車電子占5%、其他為 2%。而前 10 大客戶占比重，則是達到 80%。而針對 2021 年首季的資本支出，日月光表示，首季資本支出總額為 4.71 億美元。其中 3.37 億美元用於封裝業務，1.18 億美元用於測試業務，1,100 萬美元用於電子代工業務，以及 500 萬美元用於互連材料業務及其他方面。
而針對 2021 年第 2 季的展望，日月光表示，半導體封測業務在第2季的季成長將與 2020 年同期的季成長相當。而且，半導體封裝測試在 2021 年第 2 季的毛利率將比第 1 季有所改善。至於，在電子代工業務部分，若以美元計價，2021 年第 2 季將與 2020 年第 3 季水準相當，而電子代工業務營業利益率將略低於 2020 年的全年水準。
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