根據韓媒報導，在當前全球晶片荒的情況下，連生產晶片的半導體設備商本身也面臨採購晶片困難的情況，這使得半導體設備的交期大幅延長，最嚴重者交期甚至長達2年的時間。
南韓媒體 《TheElec》 表示，根據半導體設備商提供的數字，以及相關市場研究資料顯示，截至 2021 年 7 月份為止，半導體設備的交期平均已經長達 14 個月的時間。相較於此， 2020 年半導體設備的平均交期大約落在 3~6 個月。而到了 2021 年第 1 季，時間則是延長到 10 個月。如今，平均交期則又比第 1 季增加了 4 個月的時間。而市場人士指出，部分設備的交期甚至長達 2 年的時間。
報導強調，會造成半導體設備平均交期延長的情況，除了全球晶片荒的情況下，半導體企業大幅提高資本支出擴產，進一步搶購設備，使得生產供不應求之外，也是晶片荒的緣故，導致半導體設備廠本身都非常困難買到半導體設備所需要使用的晶片。其中，又以現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 缺貨最為嚴重，這使得半導體設備的交期近期攀上了歷史新高紀錄。
對此，《TheElec》 也採訪的當前半導體設備市場上的幾家重要供應商，了解其交期的嚴重延後狀況。結果是截至 7 月底為止，全球曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 的 ArF 設備，交付週期達到了 24 個月，i line 掃描儀交期則為 18 個月，極紫外線曝光設備 (EUV) 的交期則是 18 個月。而後端設備供應商 Disco 的設備交期，則是來到 12 到 15 個月。
事實上，當前的 8 吋晶圓製造設備為市場中最短缺的部分。原因是市場的需求量大，但是 8 吋晶圓廠的產能有限，導致在擴廠需求下，讓 8 吋晶圓製造設備的訂單量激增。這部分，美商科磊 (KLA) 的所提供的設備交期為 14 個月，日商荏原製作所 (Ebara) 和美商應材 (Applied Materials) 的設備交期分別來到 14 個月和 13 個月。其他包括東京電子、日立高科技、Kokusai Electric、愛德萬測試 (Advantest)、迪恩士半導體 (Screen Semiconductor Solutions) 和庫力索法工業 (Kulicke&Soffa) 等廠商生產的設備，其交期都在 12 個月左右。
報導還進一步指出，全球晶片荒的情況不但影響了半導體設備新機器的出貨時間，還造成了二手半導體設備市場的交易持續熱絡。原因是大多數半導體廠商所使用的設備都有共通性，而升級組件相對也較全新設備交期短，因此引起市場上的搶購情況。根據市場研究及調查單位 《VLSI research》 的相關資料指出，二手的 8 吋廠半導體設備在 2021 年第 1 季 ，其平均售價，較 2020 年同期上漲了 20% 的幅度。另外，半導體設備廠科林研發 (Lam Research) 也在第 2 季的財報會議中指出，其半導體設備的翻新與升級業務，創下有史以來的新高紀錄，金額達到 14 億美元之譜。
根據國際半導體協會 SEMI 的統計資料顯示，2021 年半導體廠的晶圓廠設備支出金額預計將比 2020 年成長 15.5%，達到 700 億美元的創紀錄規模。而且，到 2022 年之際，該金額還將比 2021 年成長 12%，金額達到 800 億美元以上。因此，預計未來一段時間內，半導體設備的高需求和供應不足仍持續的情況下，半導體設備的交期持續拉長的情況將不易緩解。
(首圖來源：台積電官網)
