台積電董事長劉德音表示，美中貿易戰的問題加上地緣政治的情勢，使得都想要在半導體產業發展的美中兩國，目前都在積極拉攏廠商來建立供應鏈。而在此情況下，整體半導體產業的挑戰將會增加，其中在物流的方面，半導體產品不再享有過去高度自由、全面的發展，這也連帶使得相關成本提升，進一步影響廠商的經營。這使得各廠商們必須要藉由創新發展，提升本身的技術競爭實力。

劉德音在出席 SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展的 ｢大師論壇｣ 時，在當中以 ｢The Future of IC Innovation｣　為主題發表演說表示，在半導體的創新上，半導體技術藍圖將超越奈米世代描述，未來每兩年能源效率仍將持續倍數提升。而且，在當前市場對 5G 及人工智慧運算的效能永不滿足的情況下，未來的技術創新將持續推進運算效率的進步。

劉德音進一步指出，面對市場對運算能量的需求不斷提升，當前晶片也就由生產技術的創新進步，使得運算效能不斷精進。劉德音以目前台積店已經生產出 10 億顆無瑕疵晶片的 7 奈米製程為例，說該製程的量產進一步協助了聯發科、AMD、NVIDIA、賽靈思等客戶們在晶片效能上的提升，並改善了功耗表現。

此外，相較 7 奈米製程來說，2020 年開始量產的台積電 5 奈米製程，在效能上將提升 13%，功耗則是降低 21%，至於電晶體密度則是一口氣提升 83%。而未來更先進的 3 奈米製程方面，其效能速度又將比 5 奈米再提升 11%，功耗再降低 27%，電晶體密度則是再提升70%，如此用以滿足市場上的需求。

而除了先進製程上的進步之外，劉德音還談到了台積電另一項重要武器-先進封裝上的發展。劉德音表示，台積電的 「3DFabric」 先進封裝技術方面，就是藉由以堆疊晶片的方式，或是是邏輯晶片整合記憶體的方式，滿足高效能運算的應用，尤其是人工智慧的運算應用。此外，台積電也持續朝向設計方向進行技術探索，而過去台積電就已經再 DTCO （Design & Technology Co-Optimization） 領域積極發展，如此以進一步提升製程技術之外，也能有多元化的技術進展。

(首圖來源:科技新報攝)