台積電董事長暨台灣半導體產業協會理事長劉德音 19 日在台灣半導體產業協會（TSIA）年會開幕致詞上表示，供應鏈的衝擊，面臨的挑戰比之前更加嚴峻。然而，過去一年台灣半導體產業在此產業鏈中依舊締造了「晶圓代工第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。期待藉由人才培育與推廣，企業永續發展，以及進一步增加國際合作等面向，為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰！
劉德音指出，根據台灣半導體產業協會 (TSIA) 統計，2021 年台灣半導體產業總產值已突破新台幣 4 兆元，預估 2022 年台灣 IC 產業產值達新台幣 4.88 兆元，較 2021 年成長 19.7%。而為持續台灣半導體產業的發展，TSIA 向來致力於加強人才培育及推廣，2022 年TSIA 半導體獎已於 3 月中揭曉，並於 3 月 30 日的 TSIA 會員大會頒獎。
至於，企業永續發展方面，TSIA 全體會員亦積極研擬完善的 ESG (Environmenta Social and Governance) 策略，展現在氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟 公司治理與社會共好等議題上的具體為持續發揮影響力與赢得社會信任。 當然也需政府擬訂具體長遠的水、電、土地、環境政策,訂定前瞻、可行的環境法規，以促使產業達到永續發展的目標。
在國際合作方面，理事長特別感謝 5 月 19 日撥冗出席視訊會議的業界先進，包括黃崇仁、盧超群、顧大為、簡山傑 4 位常務理事、日月光吳田玉執行長、及本會伍道沅執行長，對TSIA 參與 WSC 事務的積極支持，提升台灣代表團的實力。本會的 JSTC 委員會也將持續積極參與 WSC 各項議題的討論，爭取並捍衛台灣半導體廠商的權益。
就外在環境方面，美中貿易衝突，以及兩岸緊張情勢升溫，對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰，其中包括半導體產業。而中國政府近年來對其國內半導體產業的推動從未停歇，包括在半導體設計、製造、封裝產業、以及人才、稅賦、資金、設備及內需市場上大力支持其本土業者。 而美國政府也通過晶片科技法案，大力扶植在地研發與製造。因此，全球半導體產業的競合與消長已是進行式，期待台灣產官學界在半導體產業創新研發、育才、留才、智財權的保護等相關產業政策上,提出更具建設性的措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。
（首圖來源：科技新報攝)
