半導體庫存持續去化時，也使 IC 設計廠商明年上半年大多承受壓力，不過明年仍有許多值得關注的市場需求不改變，Wi-Fi 規格就是其一，從網際網路閘口、網路中繼器到電子產品，Wi-Fi 需求遍及生活。相關廠商含瑞昱、聯發科、立積等。
今年整體Wi-Fi 6市場規模逐步放大，就PC滲透率看55%以上，達年初預期高標，業界人士認為，儘管短期PC市況不佳，部分品牌中低階產品仍因價格考量採用Wi-Fi 5，不過高階機種Wi-Fi 6多為標準配備，預期明年滲透率將達60%~70%。
路由器方面，今年Wi-Fi 6市場滲透率也達50%，預期明年網通基礎建設投資不減，路由器Wi-Fi 6滲透率也有機會達60%。
由於中國佔全球網通基礎建設產值近一半，中國基建標案數量、金額並沒有太大改變，但電信商購買力下降，使今年狀況有壓力，不過隨著中國逐步解封，市場看好，明年拉貨力道有機會逐步增溫。
另一些消費性產品，過去效能要求沒那麼高，但為了市場區隔、差異化，加上刺激消費等考量，明年也有機會出現支援Wi-Fi 6的產品。
網通產品由於Wi-Fi 6E屬過渡產品，加上使用地區有限，滲透率並不高，瑞昱產品也在今年推出，預計後年推出Wi-Fi 7產品。
滲透率提升代表意義就是產品單價推升，以Wi-Fi 5到Wi-Fi 6產品價格約提升1.5倍，Wi-Fi 6E新產品也比Wi-Fi 6提升30%左右，市場網通規格升級同時，無論對量或價都有一定挹注。
不過確實受去化庫存、需求放緩影響，產品ASP有些變化，但因成本端調節幅度不大，ASP跌幅也相對有限。
射頻晶片廠立積受晶片缺料影響，整體客戶拉貨狀況放緩，下半年又受需求放緩影響拉貨，拚明年營運逐步增溫、恢復動能。
除了網通產品，手機端部分也值得關注，今年各大晶片廠商聯發科、博通、高通都推出Wi-Fi 7晶片，聯發科、高通產品也陸續導入智慧手機，明年應會看到終端產品問世。
整體看儘管短期網通、PC市場需求不振，不過明年Wi-Fi規格升級趨勢不變，加上晶片設計難度提高、效能提升，也使ASP走揚，有望增加明年營運動能。
