明年華南銀行的投資標的將側重在優質公司債，總經理張振芳指出，明年資產部位，將會由目前的2.8兆增加一成到3兆，將強化債券部位，而放款略增。
金管會22日視察華銀北高雄雙語示範分行之前，華銀總經理張振芳提前一天南下，在受訪時談到明年銀行財務操作方向，他說，現在利差少，因此明年還是聚焦債券投資，將會主攻美元債，特別是公司債，以電信、科技、5G和AI等相關信用評等較高的公司債券為主，銀行預估債券投資明年會增加10億美元左右，這部分是銀行自行操作，且會適時評估投資風險狀況。
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股票部位則會由今年260億元台幣增加到300億元，主要投資標的為高息低波動的股票；資產部位增加的2000萬中，投資佔約1400億元。
至於放款方面則預計增加數百億元，佔增加的資產部位約四分之一，除企業與個人外，也會有海外放款，目前鎖定美國和東南亞國家。
談到明年的景氣情況，華南金（2880）董事長張雲鵬則說，目前市場多是依靠電子、半導體產業，若是之後疫苗普及，傳產業就會回穩，明年下半年景氣表現就會比較好。
