根據華爾街日報的報導，晶圓代工龍頭台積電反對美國政府為期興建晶圓廠補貼附加的條件，其中包括分享超額利潤。而現階段，台積電正尋求獲得最多達 150 億美元的美國政府經費補貼。
報導指出，台積電計畫投資 400 億美元在美國亞利桑那州建造兩座晶圓廠。對此，知情人士透漏，台積電對於美國政府要求其分享該晶圓廠的超額利潤，並提供有關運營詳細資訊的規定感到擔憂。
根據美國晶片法案的規定，台積電預計將獲得大約 70 億至 80 億美元的稅收抵免。同時，台積電正在考慮為亞利桑那州的兩家工廠申請約 60 億至 70 億美元的補貼，這將使得美國政府的補貼總金額最高達到 150 億美元 （約新台幣 4,518 億元）。
先前，台積電董事長劉德音已表示，美國的條款可能會阻礙晶片製造商與美國的合作，以進一步建立美國晶片的製造能力。劉德音指出，一些條件是不可被接受的。而我們的目標是減輕這些負面影響，並將繼續與美國政府進行協商。此外，南韓晶片製造商包括三星與 SK 海力士也對此提出了反對意見。
報導也引用了美國政府說法指出，其規定目的是在保護美國的納稅人，確保企業把錢用在該用的地方。而美國商務部的一位官員指出，商務部將保護機密商業資訊。另外，預計只有在被補貼的企業旗下現金流大大超過預期的情況下，才會進行利潤分享的動作。
(首圖來源：台積電提供)
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