中國封測廠布局車用第三代半導體，法人透露，長電科技已經出貨車用充電樁第三代半導體封測產品。
台灣封測廠包括環旭電子、利機、順德、菱生等，已提前布局第三代半導體領域，今年陸續展現實績。
長電科技24日公布2021年自結財報，預估去年歸屬母公司業主淨利人民幣28億至30.8億元，較2020年成長114.72%~136.2%。長電指出，去年國外和中國客戶訂單需求強勁，各工廠持續強化成本與營運費用管控，調整產品結構，推動獲利能力提升。
法人指出，長電積極布局5G通訊、車用電子、人工智慧物聯網（AIoT）等晶片封測；5G通訊方面，長電正與客戶開發高密度扇出型封裝（fan-out）2.5D 覆晶球閘陣列封裝載板（FCBGA）產品，也正布局小晶片（Chiplet）封裝。
長電也積極布局第三代半導體，法人指出，長電在中國廠區已布局絕緣柵雙極電晶體（IGBT）封裝業務，鎖定車用電子和工業領域，同時具備碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）晶片封裝和測試能力，目前已在太陽能和車用充電樁出貨第三代半導體封測產品。
台灣封測廠商已提前布局第三代半導體封測及模組，日月光投控旗下環旭電子預計今年量產電動車用逆變器使用的IGBT與SiC電源模組（Power Module）；環旭日前也宣布投資氮化鎵系統（GaN Systems）有限公司，擴展電動車電源模組市場。
半導體封測材料商利機在GaN和SiC所需低溫燒結銀膠已有成果，去年第四季開發完成，預估今年可貢獻2%~3%營收占比。利機第三代半導體低溫燒結銀膠客戶包括中國LED與金氧半場效電晶體（MOSFET）廠商。
導線架廠順德也切入第三代半導體應用，法人指出，順德用於車用電池管理系統、第三代半導體、電動車逆變器等新品，去年已小量出貨，今年營收貢獻可望增加。
IC封裝廠菱生今年擴大第三代半導體製程產能，初期少量生產，預估未來第三代半導體大量應用可期，今年資本支出也著重補強車用產能需求。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：長電科技）
