封測大廠日月光投控預估第四季封裝和測試稼動率可維持高水位，法人預估第四季業績可季增逾 10%，今年可大賺一個股本。
日月光投控今天下午舉行線上法人說明會，展望第四季，投控根據當前業務狀況評估及匯率假設，預期第四季以美元計價，封測事業第四季生意量將與第三季相仿；封測事業第四季毛利率將與第三季相仿。
另外以美元計價，電子代工服務（EMS）第四季生意量接近去年第四季水準；電子代工服務第四季營業利益率接近第三季。
展望第四季稼動率，日月光投控財務長董宏思預估，第四季封裝產能利用率可維持85%高水位；第三季測試稼動率高於80%，第四季可維持水準。
法人問及中國限電影響，董宏思表示，中國限電對當地廠區影響有限，當地團隊可管控；至於封測產品價格，市場平均銷售價格（ASP）環境仍相對友善，打線封裝業績方面，預期明年可望持續受惠車用晶片需求成長。
展望明年營運，日月光投控預估明年可持續成長，電子代工服務營運可望較今年改善，整體製造業市場景氣正向，明年大部分客戶訂單趨勢相對樂觀看待，儘管晶圓供應持續吃緊，不過5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）等應用晶片需求持續強勁，可彌補部分終端產品市場需求趨緩的跡象，明年整體市場需求仍可穩健。
法人預期日月光投控今年有機會大賺一個股本，第四季半導體封裝測試及材料業績可小幅季增，電子代工服務業績可望季增25%~28%，第四季整體業績可望季增超過10%上看13%，第四季毛利率可維持第三季水準；明年打線封裝資本支出有機會再增加。
日月光投控今年前三季稅後淨利新台幣329.92億元，較去年同期175.49億元成長88%，累計每股稅後純益7.66元，優於去年同期4.12元。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：SSR2000 [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons）
