晶片廠商 ARM 計劃將物聯網業務的資料和裝置管理服務拆分至母公司軟銀集團，重組業務體系後專注於半導體業務發展。物聯網業務曾被 ARM 視為在晶片業務體系之外提升業務的重點。

ARM 首席執行長 Simon Segars 聲明稱，拆分物聯網業務將幫助 ARM 專注核心業務創新，提升市場競爭力，為合作夥伴提供更多支援，以抓住市場機會，業務拆分計畫還需要獲得董事會批准。

ARM 業務架構調整是母公司軟銀集團一系列業務重組計畫的一部分，後者在 2016 年以 320 億美元收購 ARM，特別看重 ARM 在智慧型手機市場的主導地位，大量智慧型手機晶片均採用 ARM 架構，軟銀希望 ARM 的技術平台拓展到更多裝置，比如伺服器和筆電等。

軟銀集團的外部投資面臨巨大的壓力，由於多項重要投資業務估值大幅下跌，投資價值減值，導致上個財年虧損 125 億美元。軟銀集團首席執行長孫正義公開表示，ARM 將重新在公開市場掛牌，以推動業務持續成長。物聯網業務拆分也是為了 IPO，資料和裝置管理等業務的挑戰阻礙了 ARM 的技術推廣。

（首圖來源：ARM）