晶圓代工龍頭台積電的 EUV 光罩盒供應大廠家登 27 日舉行土城新廠房的動土典禮，該新廠房以子公司「家崎」為名，總計將分兩期投資，第 1 期預計總廠房面積達 5,000 坪，第 2 期則預計將達到 15,000 坪，兩期投資額預計 5 年內將斥資新台幣 50 億元，並將增加 1,200~1,500 個就業機會的情況下，最快產能將袃 2~3 年內開出。
家登董事長邱銘乾表示，在當前美中貿易大戰中，半導體已成為戰略產業，整個供應鏈考量的都是在地化為主。因此，面對國內市場的需求，另外還有大客戶的要求，即便當前南科已經足夠未來 3~5 年的生產需求，家登還是積極興建廠房並建立異地備援的生產基地，以應付未來的市場成長。至於，會選擇在成本較高的北部設立新的廠房大樓，而不是以重點的南科為主，為的還是北部人才較為集中的考量。未來，家崎大樓將會是光罩盒、晶圓輸送盒、蝕刻耗材等，以及相關航太業務的研發中心，與南科的生產中心相互支援，並成為南科生產中心的備援基地。
邱銘乾強調，集團新建廠地緣政治因素也是其中一個重要的原因。因為美中貿易大戰下，將常會使用專利與生產來限制對方。所以，因應半導體在地化生產的趨勢。在專利權的問題解決後，家登可說是從全球唯二的 EUV 光罩載具，變成全球第一的競爭優勢。此外，家崎大樓落成之後，除了讓相關子公司進駐，並進行相關產品的研發之外，因應國內少子化的狀況，也將會智慧製造的重點研發據點，未來將智慧製造的研發成果，也將會在南科的生產中心落實。而且，透過新廠房的落成、引進更多專業的研發及製造人才，在公司內成為直接戰力，也能使公司公司更專注於品質與產品技術的提升。
邱銘乾指出，當前台灣半導體設備在地化生產比例偏低的原因，就在於介入門檻高，加上客戶的認證時間長，而且認證不只是產品本身，還有生產管理、資本金額、應變措施等都會納入其中，所以廠商如果沒也雄厚的資金實力將難以維持。另外，因為現在半導體這備的採購也已經列入企業的社會責任與公司治理 (EGS) 當中。所以，透過在地化發展的狀況，也將使得未來嘉登在市場上相對手具備更多的競爭優勢。
(首圖來源:科技新報攝)
