欣興與旭德今日召開重大訊息說明會，雙方董事會決議通過欣興合併旭德，暫定換股比例為 1 股旭德科技普通股，換發欣興電子普通股 0.219 股，合併後實收資本額約為 152 億元，預計合併基準日為 10 月 1 日，欣興為存續公司。
欣興 2021 年合併營收約 1045.6 億元，稅後淨利約 135 億元；旭德合併營收約 48.2 億元，稅後淨利約 5.9 億元，雙方合計營收約 1093.8 億元，合併後將大大提升全方位服務客戶的能力及市場領導地位。
欣興表示，合併旭德可望獲得四大效益，包括第一是載板技術與產品互補；第二是整合資源加速重點項目擴廠，提前滿足市場需求；第三是布局第三類半導體載版的技術開發，發展電動車、自駕車、高速高頻、元宇宙等領域；第四是強化 ESG、智慧製造、客戶滿意，並降低營運成本。
欣興董事長曾子章指出，目前看到 5G/AI 及第三類半導體興起，雙方合作將針對 RF 產品，包括高頻及高速的通訊模組、AIOT 感測需求，這些都是旭德強項，可讓優勢繼續發展，而欣興在 CSP 特有技術和旭德合作，可讓精密產品進入 20 微米以下，對客戶提供更好的服務。
欣興產品線涵蓋 IC 載板、高密度連接板（HDI）、多層板、軟板、軟硬結合板等，產品廣泛應用於智聯網（AIoT）、運算、網通、消費電子等領域，而旭德專精 5G 系統封裝（SiP）、光通訊模組（OCM）、Ｍini LED、各式感測器及其他特殊應用領域的載板研發製造。
（首圖來源：證交所）
