媒體報導指出，斥資 120 億美元在美國亞利桑那州興建的晶圓廠，將在 2022 年 12 月進行移機典禮。對於此一新里程碑的時刻，除傳出美國總統拜登將親自出席典禮之外，台積電方面也表示，已邀請包括客戶、供應商、學界和政府代表等嘉賓一同慶祝。而對於即將赴美的人員，相關設備零組件等，已經與華航討論好包機運輸計畫，而首架包機也於 1 日起飛前往亞歷桑納州鳳凰城。
2020 年台積電宣布投資 120 億美元在美國亞利桑納州興建晶圓廠，主要生產 5 奈米先進製程晶片，預計 2024 年完工量產，初期規劃 2 萬片的產能。而於 2021 年開始動工的晶圓廠，目前已經開始進入安裝設備的階段，除了在 12 月將進行移機之外，2023 年開始也將進入無塵致的機電整合階段。如果相關工程計畫順利，則 2023 年下半年將開始進行試產。
而就為了「首批機台設備到廠（First tool-in）」的重要里程碑，台積電將邀請包含客戶、供應商、學界和政府代表在內的嘉賓一同慶祝。另外，前往的人員當中還包括台積電的台籍工程師與家屬，這使得總人數可能多達 300 人。另外，雖然市場傳聞美國總統拜登也將親自參加，不過目前相關消息並沒有獲得證實。而除了人員之外，還有許多相關設備的元件等也會一同前往。因此，台積電才會與華航簽訂包機運送計畫，而且內容早在一個月前就已經確定。
據市場人士指出，這次台積電與華航商議的包機運輸計畫，一共會有 6 個架次。首架次已經於台北時間 1 日下午 13:35 出發，由機型 A350 的 CI36 航班執飛，前往亞歷桑納州鳳凰城。
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