據歐系外資投資報告表示，晶圓代工成熟製程可能自 2023 年起恐面臨供應過剩，因半導體廠擴產，產能短缺可能從 2023 年緩解，甚至市場需求減緩加速下，可能提早 2022 下半年就開始產能過剩。外資還預估，成熟製程代工毛利率將在 2022 年達高峰的 39.1%，但 2023 年會下修到 35.2%。
外資分析預估，2023~2025 年 12 吋 28 / 40 奈米製程晶圓代工將出現 8%~10% 產能成長，而 50 / 65 / 90 奈米產能也將成長 35%，加上電源管理晶片、顯示驅動晶片開始轉移到 12 吋晶圓廠生產下，8 吋晶圓代工供需將更平衡，不再有供應吃緊壓力。
市場對傳統代工廠的股價淨值比最高估值為 3.2 倍，反映市場對產能吃緊的預期。歐系外資指出，估值忽略 2023 年供應過剩下產生的風險，尤其晶片短缺緩解後將產生全面性經濟影響。雖然對供應不足中斷生產的終端產品市場有利，但受惠於產能供需失衡的半導體產業來說，可能相對受衝擊。
隨著需求增加、先進製程技術門檻提升，格羅方德（GlobalFoundries）、聯電和中國中芯國際等代工廠關注成熟製程，市場供應吃緊，動向頗受人重視。不過模擬晶片、微控制器等多數整合元件製造廠增加資本支出，可能限制幾年內代工外包機會，使 2020 年底以來，代工價格呈前所未見上漲趨勢的成熟製程，預計進入 2023 年全球產能擴張完成後，價格回復以往，毛利率也恢復正常化。
供應吃緊緩解，代表幾個終端產品市場 2022 下半年或 2023 年好轉，如工業、電腦和伺服器等，帶動相關半導體產品 CPU、GPU、網路晶片和記憶體等也受惠。但另一方面，有利賣方的市場可能翻轉，預期對微控制器、顯示器驅動晶片等零組件商品產生負面影響。也就是部分市場將因供應過剩，可能出現削價競爭的價格戰，衝擊代工廠商獲利。
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