鴻海旗下富士康今日在青島西海岸新區，舉行半導體高端封測項目投產儀式，伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啓動，項目正式進入生產運營階段。
富士康表示，該項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統，打造業界前沿的工業 4.0 智能型無人化燈塔工廠，預計達產後月封測晶圓晶片約 3 萬片。
富士康指出，半導體高端封測項目在 2020 年 4 月正式簽約、7 月開工建設、12 月主體封頂，從開工到量產僅用時 18 個月，創造行業建廠新速度。
（首圖來源：富士康）
