《日經亞洲評論》報導，印度總理莫迪進一步發展本土半導體製造計畫，最新將提出約 102 億美元獎勵經費，希望吸引全球半導體後段製造廠商封裝測試企業到印度投資。
目前印度約 102 億美元獎勵經費在 2021 年 12 月 15 日獲得國會通過，2022 年元旦開放申請。補助企業範圍除了興建工廠約一半補助費用，還將用於建置清潔水源、充足電力、物流設備的高科技園區，提供企業進駐。藉投資後段封測廠商，逐步培養人才，建立印度半導體製造與設計實力。
這並非印度首次向外商半導體企業招手，希望企業到印度建設投資。過去也嘗試吸引半導體前段晶片製造商到印度設廠投資，卻少有廠商展現興趣。這次印度改變方向，藉半導體製造後端的封裝測試領域下手，未來進入更複雜的半導體前段製造領域前，與全球半導體製造領導廠商多建立關係。
印度電子與資訊部長 Ashwini Vaishnaw 告訴外媒，截至目前反應非常好，所有大廠商及重要廠商都與印度合作夥伴談判，有許多企業願意直接到印度設立據點，預計 2~3 年內就有幾家半導體工廠開始生產，還有一家顯示器工廠建置落成。Vaishnaw 也點名歡迎處理器龍頭英特爾到印度設立晶片生產基地。但英特爾回應沒有印度新計畫宣布。
市場仍有其他看法，認為僅靠獎勵難在印度發展自給自足的半導體產業。目前亞洲半導體晶片製造基地主要分布於日本、台灣、南韓、新加坡、馬來西亞、中國，印度條件相對落後，政府預計將確保半導體用土地、水源、電力與人才列入國家優先發展事項。不過近期常困擾海外企業投資印度的當地勞資關係，也是大家關切的話題，因不久前台系蘋果 iPhone 代工大廠鴻海及緯創等企業，就因勞資問題一度暫停工廠產線。
(首圖來源：Prime Minister’s office (GODL-India), GODL-India, via Wikimedia Commons)
