台灣電路板協會（TPCA）今（23）日發布 2021 年第三季台商兩岸 PCB 產業產值 2,214 億元，創下歷年同期新高，較去年同期 1,859 億元大幅成長 19.1%，預估第四季產值可達 2,440 億元，全年產值則上看 8,211 億元，有望首次突破 8,000 億關卡，創歷史新高。
在兩岸生產比重方面，TPCA分析，PCB台商在中國生產比重約63.2%，其中今年台商在台產值逐季成長，成長率約在20%以上，是過去幾年不曾有的現象，主要因素為全球載板市場火熱，載板是台商於台灣生產的第一大產品，第三季占比達34.5%，受惠5G通訊與高效能運算等應用興起，半導體產業結構性的需求增加，同步帶動高階載板數量與價格成長。
TPCA表示，台灣第三季PCB產品產值除了軟硬結合板持續下滑之外，其他產品皆維持今年整體成長趨勢持續向上，其中IC載板受惠ABF載板供不應求，加上BT載板在iPhone新機拉貨需求下，IC載板第三季年成長率來到41.8%，與產值同創新高。
同樣受惠iPhone新品問世效應的還有軟板，第三季年成長率來到20.8%，而多層板在傳統電子旺季、WFH與宅經濟商機等因素帶動下，年成長率21.8%，幅度僅次於IC載板；HDI部分在筆電與消費性電子產品的輔助拉動下依然有雙位數成長，年成長率為14.1%。
TPCA分析，雖然台商PCB各項產品在第三季成長率表現亮眼，但全球主要終端產品在同季出貨趨勢除了個人電腦有3.8%小幅成長之外，智慧型手機、汽車皆為下滑趨勢；分析背後原因在於全球智慧型手機第三季衰退以三星下滑14.2%為主，對於仰賴蘋果供應鏈的台資供應鏈較不受影響。
至於第三季全球汽車市場銷售量受車用晶片缺料延長交期影響整車出貨，進而打亂PCB交貨秩序。不過車用電子化趨勢顯現，車體設計提高電子元件的使用數量，包括面板、雷達、天線等，擴大電路板在車用市場的應用，因此儘管缺料尚未緩解，但在多元應用的乘數效應下，讓車用PCB在本季持續成長。
此外，在產品布局方面，TPCA也觀察出部分廠商順勢調整產品結構，因應市場變化適時將通訊應用轉移至電腦與車用電子，顯見台商具備生產彈性與多樣化的優勢。
TPCA表示，隨著2021年即將進入尾聲，全球第四季的整體終端市場，不論是手機、筆電、汽車與半導體，在疫情逐漸趨緩後仍具相當的需求力道，加上載板持續供不應求，產能持續開出，樂觀預估2021年全年台商兩岸PCB整體表現可望再創紀錄。
不過，TPCA指出，短期方面仍須留意晶片短缺、全球電子元件缺料與塞港現象尚未緩解，對供應鏈上下游出貨影響是否產生抑制影響，也將左右整體台灣PCB產業成長；中長期則須關注中國限電減排措施是否成為常態，以及全球淨零碳排趨勢與客戶壓力，預估也都會是未來影響整體產業發展重要議題，值得業界持續關注與及早因應。
