AMD 董事長暨執行長蘇姿丰在本次 Computex Taipei 2024 的開幕主題演講上，除了正式發表 Ryzen 9000、Ryzen AI 300 系列處理器之外，因為當前資料中心人工智慧市場都紅，市場需求暴增的情況下，大家也關注 AMD 在 Instinct MI 系列 AI 晶片的發展進度與路線。而這次蘇姿丰也沒有讓大家失望，正式公布 Instinct MI 系列的相關規劃。
AMD 是在 2023 年推出，採用 CDNA 3 架構的 MI300 系列產品。即便在推出的時間點上落後競爭對手輝達，但隨著市場需求的持續成長，市場仍舊大為看好。因此，為了與輝達一較高下，AMD 這次也如同輝達，規劃在 Blackwell 架構平台之後，於 2025 年 Rubin 架構的做法，展示了接下來 MI325X、MI350 以及 MI400 的推出時間。
首先，在進入到 2024 年之後，MI300 AI 晶片家族將會加入 MI325X 的新一代產品。其同樣維持 CDNA 3 架構，但會加入 HBM3E 記憶體，用以增加整體運算能力。新的 MI325X 記憶體容量將提升至 288GB，與現階段的 NVIDIA H200 相較，容量提升 2 倍。另外，因為記憶體容量的提升之後，使得頻寬也將提升 1.3 倍，來到 6TB/s。而針對 MI325X 的運算性能，AMD 表示，在 FP16 與 FP8 的表現上，分別是 1.3PF 和 2.6PF，都要比 NVIDIA H200 高出 1.3 倍。
根據蘇姿丰的說法，MI325X 預計將會在 2024 年第 4 季開始出貨，另外，在配備 CDNA 4 架構的 MI350 推出時間點部分，AMD 預計是會在 2025 年推出。而到了 2026 年，則將會推出新一代 CDNA 架構的 MI400 系列產品。
(首圖來源：科技新報攝)
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