中國媒體報導，根據中國工商註冊資料顯示，國產積體電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱大基金三期）已於 2024 年 5 月 24 日正式註冊成立，註冊資本高達 3,440 億人民幣。其經營範圍包括了私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢等。
大基金三期主要股東中，中國財政部認繳出資 600 億人民幣，持股比例 17.44%，為最大單一股東。而持股占比為 5% 以上的股東還包括國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司，持股比例分別為 10.5% 和 8.7%。另外，中國六家國有大行首次躋身大基金股東行列。包括中國工商銀行、中國建設銀行、中國農業銀行、中國銀行每家銀行均認繳出資 215 億人民幣，持股比例 6.25%。交通銀行出資 200 億人民幣，持股 5.81%；郵儲銀行則出資 80 億人民幣，持股比例為 2.33%。
根據資料顯示，國家積體電路產業投資基金一期股份有限公司（簡稱大基金一期）成立於 2014 年 9 月 24 日，一期總規模為 1,387 億人民幣，重點投向了積體電路晶片製造業領域，兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等產業。而在大基金一期投資的同時，也帶動了地方政府及社會資本對於國產半導體產業的投資。整體來說，大基金一期（包含子基金）總共帶動了 5,145 億人民幣社會資金（含股權融資、企業債券、銀行、信託及其他金融機構貸款），資金槓桿的比例達到了 1:3.7。
之後，國家積體電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱大基金二期）於 2019 年 10 月 22 日正式註冊成立，註冊資本高達 2,041.5 億人民幣。與大基金一期主要投資晶片製造等重點產業不同，大基金二期的投資方向更加多元化,涵蓋了晶圓製造、積體電路設計工具、晶片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。
此前有預測數據顯示，若大基金二期的 2,041.5 億人民幣資金槓桿比例按照 1:4 的比例來估算，預計將會帶動人民幣 8,166 億元的社會資金，總的投資金額將超過上兆人民幣。近幾年來，一大批在 A 股上市的積體電路相關上市公司背後都有著大基金一期、二期的助力。
對於大基金三期的主要投資方向，有分析認為，該大基金三期的具體投資方向和目標是加快中國半導體的發展進程，重點可能會關注半導體產業鏈受國外限制環節和技術進步，以促進中國積體電路產業的整體發展。
(首圖來源：Unsplash)
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