昇陽半導體斥資25億元新建台中港區廠房動土，預計於2026年完工

再生晶圓廠昇陽半導體宣布，規劃在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，總投資額達新台幣 25 億元，預計於 2026 年完工。22 日昇陽半導體在經濟部台中港科技產業園區舉行新建廠房動土典禮，由昇陽半導體董事長梁明成與總經理蔡幸川共同主持，象徵昇陽半導體持續深耕台灣、推動產業升級的決心。

昇陽半導體董事長梁明成在典禮中表示，此次擴建展現了昇陽深耕台灣的信心，並為邁向全球市場奠定基礎。我們將以技術創新與卓越品質，引領再生晶圓產業的未來。總經理蔡幸川亦表示，昇陽 20 億可轉換公司債於今日正式掛牌，這筆資金將用於擴建廠房與擴充產能，預計 2025 年底 12 吋再生晶圓月產能將提升至 80 萬片，進一步滿足全球市場對高品質再生晶圓日益增長的需求。

昇陽半導體強調，臺中港科技產業園區是昇陽半導體的重要生產基地，未來昇陽將與地方政府及相關單位緊密合作，創造更多高品質就業機會，並推動台中地區的經濟發展。昇陽半導體不僅致力於技術創新與產能擴展，更積極推動環境永續發展。

此外，昇陽半導體認養臺中港科技產業園區綠帶，並與農業部林業試驗所合作種植 2,550 株苗木，預計實現碳減量 135 公斤的環保目標。昇陽半導體表示，企業的成長與環境保護密不可分，未來將持續結合產業發展與生態保育，為台灣建構更永續的未來。

(首圖來源：昇陽半導體提供)

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