2024年台灣IC產值突破5兆元，憑先進製程持續引領市場

工研院「眺望 2025 產業發展趨勢研討會」IEK 產業分析師表示，2024 年台灣 IC 產業產值正式突破 5 兆元關卡，年成長達 22%，高於全球市場平均。

IEK 指出，隨著 2024 年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。根據 WSTS 預測，全球半導體產值預計將突破 6,000 億美元，年成長 16%，反映市場強勁的表現。運算終端市場的需求持續成長，特別是高階運算晶片在智慧型手機、AI 運算、車用電子與伺服器等領域的應用，不斷推動產業快速成長。

另外，隨著半導體技術持續進步，先進製程和先進封裝技術正成為推動整個產業創新的核心力量，從而促進更多產業的發展。在半導體製程領域，2 奈米以下先進製程競爭愈演愈烈，原子層沉積 (ALD) 等薄膜沉積技術在奈米晶片製造中也扮演重要角色。然而，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律的進一步延伸面臨挑戰，異質整合封裝技術如 FOPLP、2.5D 封裝和 3D 封裝，成為技術突破的關鍵，並為半導體產業創造新契機。

全球半導體產業的未來走向也受到各國政策的深遠影響。美國晶片法案、歐盟晶片法案，及台灣和日本等產業發展計畫，正在重塑全球半導體供應鏈的生態系。台灣做為全球半導體製造的核心重鎮，將在政策支持和技術創新下，繼續扮演關鍵角色。2024 年預估台灣IC 產業產值將達新台幣 5 兆 3,001 億元，年成長率達 22%。AI 和高效能運算等應用需求的推動下，展望2025年台灣 IC 產業產值將達新台幣 6 兆元，預估年成長率為 16.5%，持續推動台灣 IC 產業邁向新紀元。

而在半導體製造產業發展趨勢與技術革新方面，隨著全球半導體製造技術的不斷創新，2024 年將成為全球暨台灣 IC 製造業的重要轉折點。全球 IC 製造業正面臨多項技術變革，市場競爭日漸激烈，各大廠商加速布局先進製程技術，爭奪未來市場的主導地位。台灣 IC 製造產業在全球半導體版圖中持續展現技術領先優勢，預估 2024 年台灣 IC 製造產值將再創新高，達到新台幣 3 兆 3,957 億元，較 2023 年成長 27.5%。

IEK 表示，先進製程方面，台積電 A16 製程導入超級電軌，2026 年引領市場，三星與英特爾則計劃 2 奈米採相同技術，顯示先進製程競爭再升溫。三大半導體製造商布局，不僅深刻影響全球晶圓製造市場，也為未來高效能終端應用產品提供更多創新機會，尤其智慧手機、PC 和伺服器等領域，仍是驅動 IC 製造產業成長的核心動力。

除了晶圓先進製程進步，高頻寬記憶體市場也為 2024 年新焦點。SK 海力士、三星與美光三大競爭者在 HBM 市場持續擴大市占率與技術。HBM3E 及 HBM4 等新一代技術推出，記憶體頻寬與容量將再提升，並成為高效能運算應用的核心關鍵技術。

展望 2025 年，全球暨台灣 IC 製造產業將持續在技術革新與終端電子產品創新應用的雙重推動下，邁向新的高峰。無論是先進製程技術的競賽，還是 HBM 市場的成長，各大廠商的技術布局與資本投入，將深刻影響未來幾年的產業走勢。台灣憑藉其先進製程技術領先的優勢，將繼續引領市場發展，並為全球半導體產業帶來更多成長機會。

(首圖來源：Pixabay)

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