2024年台灣IC產值突破5兆元,憑先進製程持續引領市場

新聞媒體 2024-10-24
2024 年台灣 IC 產值突破 5 兆元,憑先進製程持續引領市場

工研院「眺望 2025 產業發展趨勢研討會」IEK 產業分析師表示,2024 年台灣 IC 產業產值正式突破 5 兆元關卡,年成長達 22%,高於全球市場平均。

IEK 指出,隨著 2024 年全球半導體市場的蓬勃發展,產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。根據 WSTS 預測,全球半導體產值預計將突破 6,000 億美元,年成長 16%,反映市場強勁的表現。運算終端市場的需求持續成長,特別是高階運算晶片在智慧型手機、AI 運算、車用電子與伺服器等領域的應用,不斷推動產業快速成長。

另外,隨著半導體技術持續進步,先進製程和先進封裝技術正成為推動整個產業創新的核心力量,從而促進更多產業的發展。在半導體製程領域,2 奈米以下先進製程競爭愈演愈烈,原子層沉積 (ALD) 等薄膜沉積技術在奈米晶片製造中也扮演重要角色。然而,隨著電晶體微縮技術接近瓶頸,摩爾定律的進一步延伸面臨挑戰,異質整合封裝技術如 FOPLP、2.5D 封裝和 3D 封裝,成為技術突破的關鍵,並為半導體產業創造新契機。

全球半導體產業的未來走向也受到各國政策的深遠影響。美國晶片法案、歐盟晶片法案,及台灣和日本等產業發展計畫,正在重塑全球半導體供應鏈的生態系。台灣做為全球半導體製造的核心重鎮,將在政策支持和技術創新下,繼續扮演關鍵角色。2024 年預估台灣IC 產業產值將達新台幣 5 兆 3,001 億元,年成長率達 22%。AI 和高效能運算等應用需求的推動下,展望2025年台灣 IC 產業產值將達新台幣 6 兆元,預估年成長率為 16.5%,持續推動台灣 IC 產業邁向新紀元。

而在半導體製造產業發展趨勢與技術革新方面,隨著全球半導體製造技術的不斷創新,2024 年將成為全球暨台灣 IC 製造業的重要轉折點。全球 IC 製造業正面臨多項技術變革,市場競爭日漸激烈,各大廠商加速布局先進製程技術,爭奪未來市場的主導地位。台灣 IC 製造產業在全球半導體版圖中持續展現技術領先優勢,預估 2024 年台灣 IC 製造產值將再創新高,達到新台幣 3 兆 3,957 億元,較 2023 年成長 27.5%。

IEK 表示,先進製程方面,台積電 A16 製程導入超級電軌,2026 年引領市場,三星與英特爾則計劃 2 奈米採相同技術,顯示先進製程競爭再升溫。三大半導體製造商布局,不僅深刻影響全球晶圓製造市場,也為未來高效能終端應用產品提供更多創新機會,尤其智慧手機、PC 和伺服器等領域,仍是驅動 IC 製造產業成長的核心動力。

除了晶圓先進製程進步,高頻寬記憶體市場也為 2024 年新焦點。SK 海力士、三星與美光三大競爭者在 HBM 市場持續擴大市占率與技術。HBM3E 及 HBM4 等新一代技術推出,記憶體頻寬與容量將再提升,並成為高效能運算應用的核心關鍵技術。

展望 2025 年,全球暨台灣 IC 製造產業將持續在技術革新與終端電子產品創新應用的雙重推動下,邁向新的高峰。無論是先進製程技術的競賽,還是 HBM 市場的成長,各大廠商的技術布局與資本投入,將深刻影響未來幾年的產業走勢。台灣憑藉其先進製程技術領先的優勢,將繼續引領市場發展,並為全球半導體產業帶來更多成長機會。

(首圖來源:Pixabay)

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