TrendForce 研究，終端及 IC 客戶庫存陸續消化至較健康水位，下半年 iPhone、Android 陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧手機、筆電零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明，故此波備貨僅以急單進行。另台積電（TSMC）、三星（Samsung）3 奈米高價製程貢獻營收亦對產值有正面效益，帶動 2023 年第三季十大晶圓代工業者產值達 282.9 億美元，季增 7.9%。
展望第四季，年底節慶預期心理下，智慧手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續，又以智慧手機零組件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦，但中國Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優於預期，5G中低階、4G手機AP等，以及部分延續蘋果iPhone新機效應，第四季全球十大晶圓代工產值預期持續向上，且成長幅度應高於第三季。
台積電受惠PC、智慧手機零組件如iPhone與Android新機，以及5G / 4G中低階手機庫存回補急單挹注，加上3奈米高價製程正式貢獻，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素，第三季營收季增10.2%達172.5億美元。3奈米第三季正式貢獻營收， 營收占比達6%，台積電整體先進製程（7奈米以下）營收占比達近六成。三星晶圓代工事業（Samsung Foundry）受惠先進製程高通中低階5G AP SoC、5G modem及成熟製程28奈米OLED DDI等訂單加持，第三季營收達36.9億美元，季增14.1% 。
格羅方德（GlobalFoundries）第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，營收也與第二季相近，約18.5億美元。第三季營收支撐主力來自家用和工業物聯網領域（Home and Industrial IoT），美國航太與國防訂單占比約20%。聯電（UMC）受惠急單支撐，大致抵銷車用訂單修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌，營收微幅季減1.7%約18億美元，28 / 22奈米營收季增近一成，占比上升至32%。
中芯國際（SMIC）同樣受惠消費性產品季節性因素，尤以智慧手機急單為主，第三季營收季增3.8%達16. 2億美元。由於供應鏈持續有分流趨勢，以美系為首客戶移出中國越趨明顯，故美系客戶營收占比萎縮至12.9%。中國本土客戶基於中國政府本土化號召回流、智慧手機零組件備貨急單，營收占比增長至84%。
IFS首次進榜，第三季營收成長幅度居冠
第六至第十名最大變化在世界先進（VIS）、IFS（Intel Foundry Service）排名上升，且IFS是從英特爾財務拆分後首度擠進全球前十名。世界先進第三季因應LDDI庫存落至健康水位，LDDI與面板PMIC投片逐步復甦，部分預先生產晶圓（Prebuild）出貨，營收季增3.8%達3.3億美元，排名首度超越力積電（PSMC）升至第八名。IFS受惠下半年筆電拉貨季節性因素，加上擁先進高價製程，第三季營收季增約34.1%約3.1億美元。
其餘業者華虹集團（HuaHong Group）第三季營收季減9.3%，約7.7億美元，HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶投片啟動讓價，平均銷售單價季減約一成，營收下跌。高塔半導體受惠季節性因素，智慧手機、車用／工控領域半導體需求相對穩定，第三季營收約3.6億美元，大致與第二季持平。力積電第三季營收季減7.5%約3.1億美元，PMIC與Power Discrete營收分別季減近一成與近二成， 影響整體營運表現。
（首圖來源：shutterstock）
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