英特爾德國晶圓廠遇瓶頸,經驗值得台積電參考

新聞媒體 2024-07-11
英特爾德國晶圓廠遇瓶頸,經驗值得台積電參考

英特爾宣布在德國馬格德堡附近蓋 Fab 29 晶圓廠,2030 年量產,將成為歐洲最大最先進晶圓廠。但計畫面臨多項阻礙,包括歐盟延後批准補助、廢土清除等。但儘管如此,市場消息指英特爾基礎作業已開始。

外媒 Hardware Luxx 報導,最近聽證會環保團體和市政府提了 13 項反對意見,批准時間又延後,量產時間也跟著延後。相關人士討論此 13 項意見後,一些問題等待最後決定,顯示整體計畫尚未批准。

歐盟數十億美元補助也未確認,儘管障礙不少,英特爾先期施工獲批准,開始動工。但早期挖掘,若計畫未批准,英特爾須將場地恢復原來模樣,使英特爾壓力不小。

英特爾德國廠 Fab 29.1 和 Fab 29.2 總長 530 公尺,寬 153 公尺,總占地 81,000 平方公尺。空調屋頂結構使建築物高度達 36.7 公尺,每層高 5.7~6.5 公尺。Fab 29 廠 2023 上半年開始興建,但補助批准延後,開工也延後到今年夏天。現在加上環評,開工又再延後到 2025 年 5 月。

英特爾預計德國廠 Fab 29 一與二期最快 2027 年底營運,生產 Intel 14A 和 Intel 10A 製程。英特爾宣布新製程量產後,通常下半年就會推出產品,隔年上半年量產。近日英特爾公布各產品推出時間表,蓋廠時間長達四至五年,最新時程表是 2029~2030 年投產。

外媒報導,台積電德國廠也預定第四季動工,為台積電第一座歐洲晶圓廠。台積電 2023 年 8 月宣布,斥資 35 億歐元,德國政府並批准博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)入股,各自持股台積電歐洲半導體製造公司(ESMC)10%,強化德國半導體供應鏈,滿足汽車業及重大產業需求。

台積電 ESMC 總投資金額超過 100 億歐元(約新台幣 3,530 億元),2027 年底量產,月產能約 4 萬片 12 吋晶圓,生產 28 / 22 奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),加上 16 / 12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程。德國政府補助約 50 億歐元,幾乎是總投資額一半。但英特爾德國廠目前困境,值得台積電參考,提前做好準備。

(首圖來源:英特爾)

文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵

請我們喝杯咖啡 icon-coffee

想請我們喝幾杯咖啡?

icon-tag icon-coffee x 1 icon-coffee x 3 icon-coffee x 5 icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 《關於請喝咖啡的 Q & A》 取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News

關注我們

NOTICE US

送出