第二季剛開始就有數百億元等級的大型聯貸案登場。金融圈人士透露，大型IC通路廠商文曄科技，已經確定將由台灣銀行與第一銀行雙雙攜手籌組200億元的大型聯貸案，並由台灣銀行出任管理銀行，將在近日內正式對各銀行發出「英雄帖」籌組聯貸案，並預計在5月底前完成簽約。
金融圈人士指出，這次文曄200億元聯貸的需求，主要是用於營運周轉金，投入擴建倉儲等設備用途，由此也可看出市場對IC的需求強勁，因而也使得身為通路中堅的文曄需要更多的資金來擴充設備，在整個IC的市場性需求上，可說有高度的指標意義。業界人士也認為，高科技產業相關的聯貸案，應為第二季的聯貸市場主力。
事實上，文曄近一年來籌資布局不斷，其中，去年6月底已由台銀出任管理銀行，成功籌組規模120億元的聯貸案，當時原本以100億元為目標，即掀起達1.7倍的超額認購潮，最後以120億元簽約結案；如今再啟動規模更大，至少200億元以上的聯貸籌組，業界也看好將再掀超額認購，最後結案的金額可望上看240億元。
行庫主管指出，文曄科技為亞太地區及我國排名前二大的專業半導體通路商，向來被視為半導體上下游重要的橋樑，一方面能協助上游原廠訂定產品行銷方向，另一方面也能支援下游客戶縮短研發時程，因此，文曄在通路上以更大手筆布局，也被視為半導體產業的市場需求，以及整體景氣表現非常重要的參考指標。
行庫主管也評估，由於整個市場對半導體的需求有增無減，而且包括車用電子、智慧物聯網、工業控制及雲端應用等產業應用層面愈來愈大，這也被視為後續文曄營收繼續成長的重要動能加持，因此將繼續力捧文曄聯貸案。
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