根據華爾街日報的報導,高通 (Qualcomm) 近日正就收購英特爾 (intel) 一事,開始進行雙方面討論。而一但有所結果,這也將是近來規模最大,影響最深遠的商業交易。
報導表示,目前正陷入 50 年來最嚴重財務危機的英特爾,目前市值約 930 億美元,成為高通的併購目標。不過,即使目前併購的計畫正在討論中,還沒有具體的結果,但仍可確定的是,此併購案雖然有機會增加美國的半導體產業競爭力,未來卻必定會面臨到反壟斷的調查。對此,高通也可能規劃將部分的資產出售給其他公司,以促進最後併購案的完成。
英特爾在該報導刊出之前,2024 年迄今股價已下跌約 60%。就在 2020 年,該公司的市值還超過 2,900 億美元。而在報導之後,該公司的股價收盤上漲超過 3%,市值超過了 931 億美元。至於,高通方面,當前市值約 1,850 億美元,在新聞消息曝光後,該公司股價在收盤時下跌約 3%。2024 年迄今為止,該公司的股價已上漲約 17%。
報導指出,一但高通能成功併購英特爾,將大大增強高通在個人電腦與伺服器晶片上的競爭力。現階段,高通從原本專注的手機領域,開始跨足到個人電腦市場上。然而,在當前人工智慧 (AI) 蓬勃興起的時刻,高通也希望能進入 AI 市場與當前的霸主輝達 (NVIDIA) 競爭市場。而過去,高通與英特爾也嘗試進行合作,高通一度準備把自己設計的處理器交由英特爾的代工業務來生產。然而,這項計畫最終還是宣告失敗。
而事實上,英特爾自 2021 年在執行長 Pat Gelsinger 的帶領下,重新回到晶圓代工市場以來,大力發展該項業務,並獲得美國政府依照晶片法案規定,將承諾給予英特爾 85 億美元的資金補助,以及其他金額的貸款的租歲抵減優惠。然而,經過 3 年多的努力,這項業務發展至今沒有獲得大量潛在客戶的青睞而下訂。結果,根據英特爾公布的最新一季財報顯示,英特爾晶圓代工業務再虧損了 28 億美元,也使整體英特爾單季營收虧損了 16 億美元,讓英特爾不得不啟動各項樽節計畫,其中包括減少 100 億美元的資本支出與裁員。
報導表示,根據英特爾最新的宣布,接下來除了將拆分晶圓代工業務成為旗下的獨立子公司之外,還將暫停包括德國與波蘭新建晶圓廠計畫 2 年,並延後馬來西亞先進封裝工廠量產的時間。而就在同時,英特爾也宣布一項與亞馬遜旗下雲端服務企業 AWS 為期數年,金額達數十億美元的協議,由英特爾來協助 AWS 生產雲端伺服器所需要的處理器。而這些措施都是英特爾要挽救惡化財務狀況的努力,以渡過這次的危機。
報導進一步引用市場分析師表示,英特爾應該一分為二,以反映出該產業正在轉向專注於晶片設計或晶片製造的趨勢與做法。然而,根據伯恩斯坦研究公司在最近的一份報告中表示,英特爾進行立即分拆可能是不可能的,原因是英特爾的晶圓代工業務一直在虧損,而且自從 Pat Gelsinger 接任執行長的 3 年前開始,英特爾重返晶圓代工業務,但相關業務幾乎沒有獲得除英特爾本身以外的客戶的關注,所以拆分將更讓晶圓代工業務發展更為艱辛。
因此,在可能拆分不易的情況下,透過相關的併購或許是另一個途徑。因此,針對高通與英特爾的討論,在考量到目前英特爾的市值之後,如果高通能成功收購英特爾整個公司,將成為科成為有史以來最大的科技併購交易,超過微軟以 690 億美元收購動視暴雪的交易。因此,未來的發展如何,預計都將是市場所關注的焦點。
(首圖來源:官網)
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