SEMI 國際半導體產業協會今日於年度日本國際半導體展 (SEMICON Japan) 公布年終整體 OEM 半導體設備預測報告 (Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)，預計 2021 年全球原始設備製造商 (OEM) 半導體製造設備銷售總額將創 1,030 億美元新紀錄，較 2020 年 710 億美元大幅提升 44.7%。全球半導體設備市場成長力道持續走強，2022 年將攀上 1,140 億美元新高點。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體製造設備總額超越 1,000 億美元，代表全球半導體產業共同努力擴張產能，滿足市場強勁需求的優異成果。預期數位基礎建設投資持續，並看好 2022 年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。
這波擴張由半導體前段（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備）和後段（含組裝、封裝和測試）設備需求成長帶動。前段晶圓廠設備 2021 年將成長 43.8% ，創下 880 億美元業界新高，預計 2022 年 12.4% 成長，達 990 億美元，2023 年才會小幅下滑 0.5% 降至 984 億美元。
佔晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門，拜先進和成熟製程節點需求之賜，2021年支出較 2020 年同期增長 50%，攀升至 493 億美元。2022 年代工和邏輯設備投資仍有 17% 提升，成長力道依舊強勁。
企業與消費者對儲存需求大增，推動 DRAM 和 NAND 設備支出，視為引領這波漲幅的火車頭。DRAM 在 2021 年成長 52% 達 151 億美元，2022 年成長 1% 至 153 億美元。NAND 快閃記憶體製造設備支出成長 24% 達 192 億美元，漲勢至 2022 年未停歇，將再增長 8% 到 206 億美元。預計 2023 年，DRAM 和 NAND 將各有 2% 和 3% 下降。
繼 2020 年 33.8% 強勁成長後，組裝和封裝設備部門 2021 年續創佳績，預估大幅成長 81.7%，金額達 70 億美元，先進封裝應用助長下，2022 年將再出現 4.4% 成長幅度。半導體測試設備市場 2020 年成長 29.6% 達 78 億美元，2022 年 5G 和高效能計算 (HPC) 應用需求推波助瀾下延續增長勢頭，將有 4.9% 提升。
以地區看，中國、南韓和台灣仍是 2021 年設備支出金額前三位。中國可望延續 2020 年首次居首位後再次稱霸市場，台灣可望 2022 年和 2023 年重新奪回第一名寶座。這份報告也看好其他地區未來兩年都將成長。
(首圖來源：Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0)
