晶片大廠德州儀器（TI）台北時間今日於德州 Sherman 舉行 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。德州儀器指出，這項潛在 300 億美元的投資，包括四座晶圓廠，還有望創造多達 3,000 個直接就業機會。Sherman 新基地首座晶圓廠也將於 2025 年投產。
德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 表示，今日是公司重要里程碑，為電子產業與半導體的未來發展奠定堅實基礎，以支援公司客戶未來數十年需求。90 多年前創立迄今始終滿懷熱情，透過先進半導體催生經濟實惠的高效電子產品，創造更美好的世界。德州儀器很榮幸能在 Sherman 立足扎根，並引入先進 12 吋晶圓製造技術。
市長 David Plyler 表示，動工儀式為 Sherman 半導體產業新局揭開序幕，有望創造數十年經濟良機並改善當地生活。感謝德州儀器對 Sherman 長期持續投資，也期待雙方長遠合作。
德州儀器長期致力實踐永續製造的企業責任，新晶圓廠廠設計符合建築認證的結構效率與永續性高級評等，也就是能源與環境設計領導認證（LEED）金級認證，設備與製程亦將減少廢棄物、水資源與能源消耗。
新晶圓廠將加入現有 12 吋晶圓廠陣營，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6、德州 Richardson RFAB1、即將完工今年稍晚投產的 RFAB2。猶他州 Lehi LFAB 預計 2023 年初投產。Templeton 指出，長期製造能力投資提高成本優勢，確保對供應鏈有更佳掌控能力。
(首圖來源：德州儀器)
