日月光投控:25%系統級封裝產能將移出中國

新聞媒體 2023-02-10


半導體封測大廠日月光投控今天預估,約 25% 系統級封裝(SiP)產能將轉移到中國以外;也有客戶要求台灣以外擴大高階封裝產能,但投控指出,首要之務是如何取得穩定的晶圓。

日月光投控下午舉行線上法人說明會,法人問及整合元件製造廠(IDM)委外封測趨勢,日月光投控營運長吳田玉(見首圖)指出,最明顯的例子來自車用IDM大廠,委外封測趨勢明顯且將持續下去。

談到地緣政治因素對封裝測試產業影響,吳田玉指出,未來數年,大部分高階封裝產線仍將會在台灣,投控向客戶確保高階封裝需求將會獲得滿足。

不過,吳田玉指出,有客戶要求台灣以外擴大產能,投控持續按照客戶需求,在馬來西亞、新加坡、南韓等地擴充產能,滿足客戶在台灣和台灣以外對傳統封裝產能的彈性需求。

至於高階封裝產能台灣以外布局,吳田玉表示,首要之務是如何取得穩定的晶圓,投控與客戶持續密切溝通此複雜課題。

法人追問日月光投控的系統級封裝(SiP)產線高度集中中國,是否有意分散產線,日月光投控財務長董宏思表示,部分產線正在中國以外如越南建廠,相關作業持續進行。

董宏思預估,日月光投控約25%系統級封裝產能將轉到中國以外。

法人提問投控智慧工廠布局,董宏思指出,目前投控智慧工廠有36座,今年目標提升至55座,去年智慧工廠對封測營收貢獻比重約15%,預估今年貢獻比重可提升至20%。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:日月光投控)

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