台灣半導體產業 2021 年受惠美中科技紛爭轉單效應，以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求，工研院 IEKCQM 預測團隊公布，今年半導體產業總產值將攀升至 3.8 兆元新里程碑，年成長率高達 18.1%，優於全球半導體業平均水準。
各次產業成長率預估，分別為 IC 設計業 2021 全年受惠 5G 智慧型手機、Wifi 6 市佔率提升，各類消費性電子銷售暢旺等帶動，台灣 IC 設計業產值將首度突破兆元，產值達 11,133 億元，較 2020 全年成長 30.5%。
至於 IC 製造產業在 5G 手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動，加上物聯網、車電、醫療用微控制器 MCU 等需求，推升 IC 製造產值達 20,898 億元，較 2020 年增加 14.8%；IC 封測業產能利用率維持高水位，2021 年產值預估為 6,019 億元，較 2020 全年成長 9.6%。
工研院觀察，2021 年在宅經濟及 5G 各項應用需求，推升相關驅動 IC、電源管理 IC、微控制器 MCU、CIS 感測等晶片需求量暴增，促使台灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺，導致代工與晶片價格同步調漲。
面對半導體產業這波漲價風潮，工研院建議半導體業與客戶/協力廠商共同協作開發，以開放創新平台的方式，將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作，減少晶片設計障礙，提高生產效率。
其次，工研院建議，台廠可與客戶共同研議新產能的開發，以簽訂互惠協議方式，確保雙方在未來新建產能上的健康保障，並在疫情新常態，確保關鍵零組件供應不中斷，成為全球客戶的重要風險考慮因素，系統性的強化台灣半導體產業生產彈性與客戶接觸密度。
由於無線通訊邁入高速與高頻的世代，車輛已進入電動化新世代，受限矽（Si）材料無法承受高頻與高電壓要求，需要新材料開發來滿足高頻與高電壓的特性，而化合物半導體具有這樣的優異特性，台灣半導體產業正積極投入化合物半導體技術研發，現已進行相關晶片研發與送樣驗證作業，將持續為全球客戶提供下世代半導體晶圓代工及服務。
（首圖來源：shutterstock）
