經濟部今日表示，受惠新興科技應用持續推展，加上疫情帶動遠距商機及企業數位轉型需求，近兩年台灣半導體產值呈兩位數成長。2021 年產值為 2 兆8,427 億元創歷史新高；今年延續成長態勢，1-7 月產值 2 兆 465 億元，年增 32.2%，可望續創新猷。
從產品類別觀察，今年 1-7 月產值占比依序為晶圓代工（68.2%）、半導體封裝及測試（19.1%）及DRAM（5.5%），其中以晶圓代工產值貢獻最大。經濟部指出，受惠 5G、物聯網、高效能運算、車用電子等相關晶片需求強勁，終端產品晶片含量提升，高階及成熟製程晶片供不應求，加上漲價效益貢獻，致晶圓代工產值連續 10 年正成長，其中 2020 年及 2021 年成長幅度均逾 2 成，今年 1-7 月產值達 1 兆 3,955 億元為歷年同期新高，年增幅度擴大至 39.9%。
而在出口方面，經濟部指出，台灣積體電路為外銷導向，今年 1-8 月出口值達 1,240 億美元，年增26.5%，主要出口地區以中國及香港占 58.4% 居首，年增 23%，其次依序為新加坡、日本。其中，中國大及香港受美中科技戰影響，加上疫情封控及景氣趨緩衝擊下游產品組裝產能，今年 1-8 月占比較 2020 年 61.3% 之高峰下降2.9%。另外，馬來西亞受惠全球供應鏈轉移，帶動台灣對其出口快速成長，2021 年增30.2%，今年 1-8 月續增 58.2%，為前5大出口市場增幅最高。
經濟部說明，隨全球通膨壓力升高、終端需求轉趨疲弱，產業鏈庫存調整逐漸衝擊半導體業，惟高效能運算及車用電子成長動能抵銷消費性電子需求轉弱之影響，加上半導體大廠因應產業長期發展趨勢，積極強化先進製程領先優勢，厚植研發能量，預期全年台灣半導體業產值仍可望續創新高。
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