半導體封測大廠日月光投控受惠產能滿載和漲價效應，今天盤中股價攻上百元大關，最高來到 102 元，漲 2.4%，創投控成立以來新高。
外資法人 13 日買超日月光投控 1 萬 4,471 張，連續 3 個交易日買超 3 萬 3,274 張，今年外資累計買超 4 萬 1,232 張，期間日月光投控股價上揚幅度達 22.5%。
高階半導體晶圓需求強勁投片滿載，後段封測量也水漲船高，日月光投控封測訂單暴增，訂單超過產能四成，儘管再度漲價三成，客戶訂單持續加碼，產能供不應求。
外資法人指出，目前打線封裝供需市況持續吃緊，預估今年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有 30%~40%，預期將擴充打線封裝產能。
外資法人表示，日月光投控首次與客戶簽訂長約確保投資回本，除了打線封裝、包括凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）和覆晶封裝（Flip Chip）等需求持續強勁。
外資法人預估日月光投控今年整體業績挑戰新台幣 5,300 億元，較去年成長 11% 到 13%，再創歷史新高，今年合併毛利率挑戰 16.5%，獲利目標超過新台幣 290 億元，較去年估約 250 億元成長 16%~17%，獲利挑戰新高，每股稅後純益挑戰 6.8 元，可望優於去年估 EPS 超過 5.8 元。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）
