中國半導體封測廠積極擴產並布局高階封測，因應 5G 需求。市場人士指出，對台廠日月光投控和記憶體封測廠力成影響有限。

中國半導體封測廠積極擴產和布局高階封測，中國法人報告日前指出，通富微電擬非公開發行募集不超過人民幣 40 億元，總投資金額人民幣 54.08 億元，包括投資在積體電路封裝測試二期工程（人民幣 25.8 億元）、車載品智慧封裝測試中心建設（人民幣 11.8 億元）、高效能中央處理器等積體電路封裝測試項目（人民幣 6.28 億元）。

在產能布局，法人指出，通富微電加碼 5G 高階封裝，專案實施於蘇通廠。另外在崇川廠布局投資汽車電子專案，並繼續在蘇州廠擴大對超微（AMD）的封測能力。市場人士表示，美系客戶消費型 7 奈米產品，除了在通富微電封測外，也在台廠矽品封測布局。

至於日月光投控的車用電子封測，最新揭露今年第 1 季汽車和消費電子與其他應用占封測營比重約 31% ，因此，通富微電對台廠影響有限。

此外，中國長電科技擬追加資本支出人民幣 8.3 億元因應重點客戶產能擴充。法人指出，隨著 5G 滲透率的提升，長電科技受惠海外大客戶在 5G 領域封測需求，進而追加資本支出。

市場人士表示，長電追加資本支出，對日月光投控沒有影響。

中國封測廠也切入記憶體封測。法人指出，通富微電與中國合肥長鑫密切合作。預計 2022 年合肥長鑫一期動態隨機存取記憶體（DRAM）產能可望滿載，通富微電有機會取得合肥長鑫 50% 的 DRAM 記憶體封測訂單。

法人指出，通富微電合肥廠主要客戶包括晶豐明源、深圳明微等，合肥廠積極朝向 DRAM 封測布局。

市場人士指出，台廠力成仍是全球最大記憶體專業委外封測代工（OSAT）廠，通富微電布局 DRAM 封測，對力成影響有限。

 

（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）