因海外需求疲軟，特別是美國，導致台灣商品訂單連續第七個月下降，3 月台灣出口訂單創全球金融危機以來最大降幅。由於台灣高科技產品產值占 GDP 的三成，市場預計未來幾個月美國經濟將繼續走弱，對台灣電子產業來說是個壞消息。
由於美國等主要市場的需求持續低迷，以電腦晶片等高科技硬體為首的台灣出口訂單，3 月出現自全球金融危機以來的最大降幅。經濟部數據顯示，1 月出口訂單金額年減 19.3%，次月下降 18.3%，3 月出口訂單下降 25.7%，是自 2009 年 1 月全球金融危機期間以來的最大跌幅，超過市場普遍預期的下滑 18.6%。
訂單減少主要來是電子產品，半導體下滑最多達 29.4%、電信產品下滑 26.3%。其他如基本金屬下滑 27.3%、塑膠和橡膠下滑 34.2%、機械下滑 21.3%。按地區來看，中國和香港對台灣的訂單年減 33.8%，歐洲對台灣的訂單下降 33.8%。台灣最大出口市場美國的訂單下降 20.7%。
訂單連續第七個月下降，主要原因是歐洲、美國和中國消費需求持續疲軟。ING 分析指出，出口訂單降幅如此之大，關鍵仍在於對美國的出口訂單量下降，預計美國經濟將繼續走弱，對台灣經濟表現不利。經濟部預期 4 月出口訂單下滑 17.1%~21%，預計訂單下降趨勢將持續到第四季。
標準普爾全球預計美國今年將進入淺衰退，第二季美國國內生產總值 (GDP) 將從第一季的 2023 年峰值下降 0.3%，並在第三季跌至低點。根據歐盟委員會的預測，今年歐元區 GDP 將只增長 0.8%。
除了美國經濟持續減弱，中國是世界第二大經濟體，第一季增長 4.5% 超出預期，但是整體而言，中國解封後市場復甦沒有預期的快。高科技產品約占台灣 8,290 億美元國 GDP 的 30%，全球六成的半導體供應來自台灣，市場預期，半導體產業是台灣經濟的支柱，GDP 增長將受到直接衝擊。
▲ 2020~2023 年台灣 GDP 成長率年度變化。(statista.com)
海外需求疲軟的另一個明顯跡像是 2 月工業產值年減 8.68%，連續第六個月呈螺旋式下降。3 月數據尚未公布。ING 大中華區首席經濟學家 Iris Pang 表示，除非美國和歐洲增加對台灣半導體晶片的進口，否則 2023 年上半年出口將繼續收縮，下降趨勢應該會持續到第三季。
去年第四季 GDP 年減 0.4%，ING 預計第一季台灣 GDP 將年減 0.5%，連續兩季收縮代表陷入溫和衰退。隨著今年美國經濟將惡化，美聯儲第四季可能會降息 100 個基點，為全球經濟帶來一些提振。
(首圖來源：Unsplash)
從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews
