PCB 產業受惠旺季來臨，上游原物料自 2020 年底以來持續上漲至今，再加上 5G 手機高階高密度互連技術（HDI）滲透率提升，以及 ABF 需求強勁，產能吃緊到 2023 年，外資法人喊買進欣興、南電、景碩等相關 PCB 族群。
美系外資認為，新冠疫情、缺水、停電是目前 PCB 產業最憂心的問題，但是欣興、南電在節水和節電方面處於領先地位，而且台灣新冠疫情影響變小，自 5 月 17 日以來，新增確診病例一直呈下降趨勢，而且 PCB 與半導體產業直接相關，因此被視為不可或缺的關鍵零組件。
國內法人表示，受到 ABF 需求強勁影響，目前相關產品線都已滿載，沒有額外的產能來接收新訂單，並在 CPU、GPU 和 ASIC 等高性能計算處理器的規格升級，以及 HPD、AI 和自動駕駛的發展之下，ABF 產能緊縮將持續到 2023 年，因此包括 AMD、英特爾和 NVIDIA 在內的晶片製造商都正在透過直接投資設備來積極確保 ABF 產能，以防止市場份額被競爭對手搶走。
國內法人指出， 儘管日本最大 IC 載板供應商 IBIDEN 今年 3 月宣布 1800 億日圓（約 451 億台幣）的新產能擴張計畫，但主要是為了滿足英特特（Intel）產能需求，因此 ABF 廠商今年還是有針對產能做適度的擴充，像是景碩拓產 30%、南電擴產 10~15%，還有欣興增產 10~15%，新建的楊梅廠計畫在 2022 年計入量產。
國內法人認為，受惠手機訂單需求強勁影響，景碩的 BT 載板訂單沒有改變，能見度至 9 月，並一路旺到 2022 年上半年，更預期 BT 載板在今年的產能將會增加 10%，而 ABF 產能吃緊到年底，主要客戶紛紛以投資設備的方式，洽談 2022~2023 年的產能，目前終端需求以 GPU 最為強勁。
美系外資認為，對於下半年的美系手機訂單保持積極看法，預計總銷量年增約 10~15%，而欣興將供應新一代手機的類載板（SLP）、電池的軟性印刷電路板（FPC）和中介層，其中類載板約佔 20%，而 FPC 將與臻鼎、嘉聯益分食訂單，並將在 7 月下旬開始量產。
外資看好 PCB 產業在今年 5G 手機高階高密度互連技術（HDI）滲透率提升之下，再加上欣興作為今年 Space X 的主要 PCB 供應商，預計將會帶來衛星業務收入，因此點名欣興、南電、景碩作為買進標的。
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