研調機構國際數據資訊(IDC)預期,人工智慧(AI)持續推升高階邏輯製程晶片需求,以及高價的高頻寬記憶體(HBM)滲透率,2025 年半導體產值可望成長 15%。
IDC今天發表半導體供應鏈追蹤情報,預估2025年半導體產值成長15%;記憶體產值成長超過24%,主要因AI加速器需要搭配高階的HBM3、HBM3e,新HBM4也將於2025下半年問世。
IDC預估,2025年非記憶體領域的半導體產值將成長約13%,主要受惠先進製程AI伺服器、高階手機晶片需求暢旺,以及成熟製程消費電子晶片市場回溫。
IDC預期,2025年晶圓製造產能增加7%,先進製程產能增加12%,平均產能利用率可望維持90%以上;成熟製程方面,8吋廠平均產能利用率可望自2024年70%攀升至75%,12吋成熟製程平均產能利用率也將提升至超過76%。
台積電、三星(Samsung)和英特爾(Intel)三大晶圓製造廠明年都將量產2奈米製程,IDC表示,明年是2奈米發展關鍵年,市場關注各廠良率提升速度與擴產節奏。
因地緣政治影響,IDC預期,全球封測產業生態將會重整,中國廠商自主化政策推動下,市占率可望擴張,台灣廠商人工智慧(AI)繪圖處理器(GPU)等高階晶片的優勢應可維持。
先進封裝方面,IDC表示,2025年扇出型面板級封裝(FOPLP)可望快速成長,主要用於電源管理晶片及射頻晶片等。在輝達(NVIDIA)和雲端服務供應商等客戶需求帶動,台積電CoWoS產能將自今年33萬片,倍增至2025年66萬片。
IDC指出,傳統晶圓代工市場,台積電市占率可望自2023年59%,攀升至2024年64%,2025年可望進一步達66%。若加入非記憶體整合元件製造(IDM)、封測和光罩的新定義的晶圓代工市場,台積電2023年市占率約28%,今年和明年將快速攀升,展現全方位競爭優勢。
至於IC設計方面,IDC表示,亞太地區IC設計業者產品線多元,應用含智慧手機應用處理器、電視系統單晶片、驅動IC、觸控晶片、無線網路晶片、電源管理晶片等,隨著供應鏈庫存有效控制,個人裝置回溫,2025年亞太IC設計市場產值可望成長15%。
(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)
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