搶攻輝達GB200水冷商機!雙鴻赴美國OCP秀先進液冷散熱系統

新聞媒體 2024-10-17
搶攻輝達 GB200 水冷商機!雙鴻赴美國 OCP 秀先進液冷散熱系統

隨著生成式 AI 蓬勃發展,市場對算力與節能有雙重高度需求,為回應客戶期待,雙鴻今年前進美國 OCP Global Summit 2024 展出最新液冷解決方案,兼具提高算力密度,並協助客戶擁抱 AI 的同時,優化能源使用效率(PUE)從 1.5 以上達到 1.1 以下,實踐綠色運算的目標。 

雙鴻今年再次參加美國加州聖荷西所舉行的 OCP Global Summit 2024,並定調今年參展主題為「Go Greener with Auras」,提出最新的液冷方案,包括直接式液冷(Direct Liquid Cooling,DLC)與浸沒式液冷(ImmersionCooling),解決雲端資料中心在 AI 時代所需的高散熱要求。

雙鴻董事長林育申表示,隨著極端氣候發生強度提高與頻率提升,各界針對氣候變遷危機採取行動方針已是刻不容緩,包括制定 PUE 的標準,落實淨零減碳目標的執行,根據《氣候中和資料中心公約》規範,明年起新建置的資料中心 PUE 需降至 1.4 以下,並呼籲在 2030 年以前,既有的資料中心也必須達到此一目標。 

林育申指出,雙鴻深耕液冷技術超過 10 年,隨著伺服器市場正邁入液冷時代,雙鴻也從氣冷散熱模組的製造商,持續躍進成為液冷散熱整機系統解決方案的供應商,因應市場需求,雙鴻最新液冷方案將可協助超級電腦、AI 運算、大數據處理等高算力產業,實現綠色運算的目標。 

直接式液冷方面,林育申指出,水冷板(ColdPlates)依晶片設計,提供客製化串聯/併聯開放式水冷板模組設計,並提供薄型水冷板以滿足記憶體液冷散熱,而為因應不同客戶算力需求,雙鴻提供單/雙泵浦選擇的封閉式水冷散熱。

浸沒式液冷方面,林育申指出,雙鴻提供客製化單相/兩相浸沒式散熱模組(CPU/GPUs Boiler),而為因應不同機櫃系統運算所需的算力和散熱效率,雙鴻提供水對氣(Liquid to Air)、水對水(Liquid to Liquid)兩種解決方案,並針對總功耗所需及客戶基礎建設規畫,提供一對一機櫃型 CDU/RPU 和一對多 CDU/Sidecar。 

林育申強調,為了強化液冷散熱系統的可靠度,雙鴻賦予分歧管智能化,除低流阻和彈性管道設計,新增動態液體流量調節、液體進出溫度監控、單層機櫃流量監控、單層機櫃選擇性 關閉洩漏管理等功能,看好隨著市場陸續導入水冷散熱,有助於推升雙鴻中長期營運成長。 

(首圖來源:雙鴻)

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