搶攻輝達GB200水冷商機！雙鴻赴美國OCP秀先進液冷散熱系統

隨著生成式 AI 蓬勃發展，市場對算力與節能有雙重高度需求，為回應客戶期待，雙鴻今年前進美國 OCP Global Summit 2024 展出最新液冷解決方案，兼具提高算力密度，並協助客戶擁抱 AI 的同時，優化能源使用效率（PUE）從 1.5 以上達到 1.1 以下，實踐綠色運算的目標。

雙鴻今年再次參加美國加州聖荷西所舉行的 OCP Global Summit 2024，並定調今年參展主題為「Go Greener with Auras」，提出最新的液冷方案，包括直接式液冷（Direct Liquid Cooling，DLC）與浸沒式液冷（ImmersionCooling），解決雲端資料中心在 AI 時代所需的高散熱要求。

雙鴻董事長林育申表示，隨著極端氣候發生強度提高與頻率提升，各界針對氣候變遷危機採取行動方針已是刻不容緩，包括制定 PUE 的標準，落實淨零減碳目標的執行，根據《氣候中和資料中心公約》規範，明年起新建置的資料中心 PUE 需降至 1.4 以下，並呼籲在 2030 年以前，既有的資料中心也必須達到此一目標。

林育申指出，雙鴻深耕液冷技術超過 10 年，隨著伺服器市場正邁入液冷時代，雙鴻也從氣冷散熱模組的製造商，持續躍進成為液冷散熱整機系統解決方案的供應商，因應市場需求，雙鴻最新液冷方案將可協助超級電腦、AI 運算、大數據處理等高算力產業，實現綠色運算的目標。

直接式液冷方面，林育申指出，水冷板（ColdPlates）依晶片設計，提供客製化串聯/併聯開放式水冷板模組設計，並提供薄型水冷板以滿足記憶體液冷散熱，而為因應不同客戶算力需求，雙鴻提供單/雙泵浦選擇的封閉式水冷散熱。

浸沒式液冷方面，林育申指出，雙鴻提供客製化單相/兩相浸沒式散熱模組（CPU/GPUs Boiler），而為因應不同機櫃系統運算所需的算力和散熱效率，雙鴻提供水對氣（Liquid to Air）、水對水（Liquid to Liquid）兩種解決方案，並針對總功耗所需及客戶基礎建設規畫，提供一對一機櫃型 CDU/RPU 和一對多 CDU/Sidecar。

林育申強調，為了強化液冷散熱系統的可靠度，雙鴻賦予分歧管智能化，除低流阻和彈性管道設計，新增動態液體流量調節、液體進出溫度監控、單層機櫃流量監控、單層機櫃選擇性關閉洩漏管理等功能，看好隨著市場陸續導入水冷散熱，有助於推升雙鴻中長期營運成長。

（首圖來源：雙鴻）

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